AD9854
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thermally 增强 包装 挂载
指导原则
这 下列的 是 一般 recommendations 为 挂载 这
thermally 增强 exposed 热温 下沉 包装 (ad9854asq)
至 打印 电路 boards. 这 exceptional 热的 特性 的
这个 包装 取决于 全部地 在之上 恰当的 机械的 attachment.
图示 58 depicts 这 包装 从 这 bottom 和 显示 这
维度 的 这 exposed 热温 下沉. 一个 固体的 conduit 的 焊盘
needs 至 是 established 在 这个 垫子 和 这 表面 的
这 pcb.
C
O
U
N
T
R
Y
14mm10mm
图示 58.
图示 59 depicts 一个 一般 pcb 地带 模式 为 此类 一个 exposed
热温 下沉 设备. 便条 那 这个 模式 是 为 一个 64-含铅的 设备 不
一个 80-含铅的, 但是 这 相关的 shapes 和 维度 安静的 应用.
在 这个 地带 模式, 一个 固体的 铜 平面 exists inside 的 这
单独的 lands 为 设备 leads. 便条 也 那 这 焊盘 掩饰
opening 是 conservatively dimensioned 至 避免 任何 组装
问题.
焊盘 掩饰
OPENING
热的 地带
图示 59.
这 热的 地带 它自己 必须 是 能 至 distribute 热温 至 一个 甚至
大 铜 平面 此类 作 一个 内部的 地面 平面. vias 必须 是
uniformly 提供 在 这 全部 热的 垫子 至 连接 至 这个
内部的 平面. 一个 proposed 通过 模式 是显示 在 图示 60. 通过
孔 应当 是 小 (12 毫英寸, 0.3 mm) 此类 那 它们 能 是
镀有 和 plugged. 这些 将 提供 这 机械的 conduit
为 热温 转移.
图示 60.
最终, 一个 proposed stencil 设计 是 depicted 为 screen 焊盘
placement. 便条 那 如果 vias 是 不 plugged, wicking 将 出现
这个 将 displace 焊盘 away 从 这 exposed 热温 下沉 和
这 需要 机械的 bond 将 不 是 established.
图示 61.
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