mc33201, mc33202, mc33204, ncv33202, ncv33204
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14
包装 维度
S
B
M
0.08 (0.003) 一个
S
T
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
2.90 3.10 0.114 0.122
B
2.90 3.10 0.114 0.122
C
−−− 1.10 −−− 0.043
D
0.25 0.40 0.010 0.016
G
0.65 bsc 0.026 bsc
H
0.05 0.15 0.002 0.006
J
0.13 0.23 0.005 0.009
K
4.75 5.05 0.187 0.199
L
0.40 0.70 0.016 0.028
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 做 不 包含 模型 flash,
突出物 或者 门 burrs. 模型 flash,
突出物 或者 门 burrs 将要 不
超过 0.15 (0.006) 每 一侧.
4. 维度 b 做 不 包含 interlead
flash 或者 protrusion. interlead flash 或者
protrusion 将要 不 超过 0.25 (0.010)
每 一侧.
5. 846a−01 废弃的, 新 标准 846a−02.
−B−
−A−
D
K
G
管脚 1 id
8 pl
0.038 (0.0015)
−T−
SEATING
平面
C
H
J
L
样式 1:
管脚 1. 源
2. 源
3. 源
4. 门
5. 流
6. 流
7. 流
8. 流
样式 2:
管脚 1. 源 1
2. 门 1
3. 源 2
4. 门 2
5. 流 2
6. 流 2
7. 流 1
8. 流 1
样式 3:
管脚 1. N−SOURCE
2. N−GATE
3. P−SOURCE
4. P−GATE
5. P−DRAIN
6. P−DRAIN
7. N−DRAIN
8. N−DRAIN
Micro8
dm 后缀
情况 846a−02
公布 f
Micro8
8X
8X
6X
mm
英寸
规模 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*