slos254d − 六月1999 − 修订 二月 2004
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应用 信息
一般 powerpad 设计 仔细考虑
这 tlc08x 是 有 在 一个 thermally-增强 powerpad 家族 的 包装. 这些 包装 是
构成使用 一个 downset 引线框架 在之上 这个 这 消逝 是 挂载 [see 图示 52(一个) 和 图示 52(b)]. 这个
arrangement 结果 在 这 含铅的 框架 正在 exposed 作 一个 热的 垫子 在 这 underside 的 这 包装 [see
图示 52(c)]. 因为 这个 热的 垫子 有 direct 热的 联系 和 这 消逝, 极好的 热的 效能
能 是 达到 用 供应 一个 好的 热的 path away 从 这 热的 垫子.
这 powerpad 包装 准许 为 两个都 组装 和 热的 管理 在 一个 制造 运作.
在 这 表面-挂载 焊盘 运作 (当 这 leads 是 正在 焊接), 这 热的 垫子 能 也 是
焊接 至 一个铜 范围 underneath 这 包装. 通过 这 使用 的 热的 paths 在里面 这个 铜 范围,
热温 能 是 安排 away 从 这 包装 在 也 一个 地面 平面 或者 其它 热温 dissipating 设备.
这 powerpad 包装 代表 一个 breakthrough 在 结合 这 小 范围 和 使容易 的 组装 的
表面 挂载 和 这, heretofore, awkward 机械的 方法 的 heatsinking.
消逝
一侧 视图 (一个)
终止 视图 (b) bottom 视图 (c)
消逝
热的
垫子
便条 b: 这 热的 垫子 是 用电气 分开的 从 所有 terminals 在 这 包装.
图示 52. views 的 thermally 增强 dgn 包装
虽然 那里 是 许多 方法 至 合适的 散热器 这 powerpad 包装, 这 下列的 步伐 illustrate 这
推荐 approach.
68 毫英寸 x 70 毫英寸 和 5 vias
(通过 直径 = 13 毫英寸)
78 毫英寸 x 94 毫英寸 和 9 通过s
(通过 直径 = 13 毫英寸)
热的 垫子 范围
单独的 或者 双
四方形
图示 53. powerpad pcb etch 和 通过 模式
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