slos254d − 六月1999 − 修订 二月 2004
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应用 信息
一般 powerpad 设计 仔细考虑 (持续)
1. Prepare这 pcb 和 一个 顶 一侧 etch 模式 作 显示 在 图示 53. 那里 应当 是 etch 为 这 leads 作
好 作 etch 为 这 热的 垫子.
2. 放置 five 孔 (双) 或者 nine 孔 (四方形) 在 这范围 的 这 热的 垫子. 这些 孔 应当 是 13 毫英寸
在 直径. 保持 它们 小 所以 那 焊盘 wicking 通过 这 孔 是 不 一个 问题 在 软熔焊接.
3. 额外的vias 将 是 放置 anywhere along 这 热的 平面 外部 的 这 热的 垫子 范围. 这个 helps
dissipate 这 热温 发生 用 这 tlc08x ic. 这些 额外的 vias 将 是 大 比 这 13-mil
直径 vias 直接地 下面 这 热的 垫子. 它们 能是 大 因为 它们 是 不 在 这 热的 垫子
范围 至 是 焊接 所以 那 wicking 是 不 一个 问题.
4. 连接 所有 孔 至 这 内部的 地面 平面.
5. 当 连接 这些 孔 至 这 地面 平面, 做
不 使用 这 典型 网 或者 spoke 通过 连接
methodology. 网连接 有 一个 高 热的 阻抗 连接 那 是 有用的 为 slowing 这 热温
转移 在焊接 行动. 这个 制造 这 焊接 的vias 那 有 平面 连接 easier.
在 这个 应用, 不管怎样, 低热的 阻抗 是 desired 为 这 大多数效率高的 热温 转移. 因此,
这 孔 下面 这 tlc08x powerpad 包装应当 制造 它们的 连接 至这 内部的 地面 平面
和 一个 完全 连接 周围 这 全部 circumference 的 这 镀有-通过 孔.
6. 这 顶-一侧 焊盘 掩饰 应当 leave 这 terminals 的 这 包装 和 这 热的 垫子 范围 和 它的 five
孔(双) 或者 nine 孔 (四方形) exposed. 这 bottom-一侧 焊盘 掩饰 应当 覆盖 这 five 或者 nine 孔
的 这 热的 垫子 范围. 这个 阻止 焊盘 从 正在 牵引的 away 从 这 热的 垫子 范围 在 这
软熔焊接 处理.
7. 应用 焊盘 paste 至 这 exposed 热的 垫子 范围 和 所有 的 这 ic terminals.
8. 和这些 preparatory 步伐 在 放置, 这 tlc08x ic 是 simply 放置 在 位置 和 run 通过 这 焊盘
软熔焊接运作 作 任何 标准 表面-挂载 组件. 这个 结果 在 一个 部分 那 是 合适的 安装.
为一个 给
θ
JA
, 这 最大 电源 消耗 是 显示 在 图示 54 和 是 计算 用 这 下列的 formula:
P
D
T
最大值
–T
一个
JA
在哪里:
P
D
= 最大 电源 消耗 的 tlc08x ic (watts)
T
最大值
= 绝对 最大 接合面 温度 (150
°
c)
T
一个
= 自由-包围的 空气 温度 (
°
c)
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
= 热的 系数 从 接合面 至 情况
θ
CA
= 热的 系数 从 情况 至 包围的 空气 (
°
c/w)
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