slos254d − 六月1999 − 修订 二月 2004
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应用 信息
一般 powerpad 设计 仔细考虑 (持续)
T
J
= 150
°
C
4
3
2
0
−55 −40 −10 20 35
最大 电源 消耗 − w
5
6
最大 电源 消耗
vs
自由-空气 温度
7
65 95 125
1
T
一个
− 自由-空气 温度 −
°
C
dgn 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 52.3
°
c/w
sot-23 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 324
°
c/w
−25 5 50 80 110
pwp 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 29.7
°
c/w
soic 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 176
°
c/w
pdip 包装
低-k 测试 pcb
θ
JA
= 104
°
c/w
便条 一个: 结果 是 和 非 空气 流动 和 使用 电子元件工业联合会 标准 低-k 测试 pcb.
图示 54. 最大 电源 消耗 vs 自由-空气 温度
这 next 仔细考虑 是 这 包装 constraints. 这 二 来源 的 热温 在里面 一个 放大器 是 安静的
电源 和 输出 电源. 这 设计者 应当 从不 forget 关于 这 安静的 热温 发生 在里面 这
设备,特别 multi-放大器 设备. 因为 这些 设备 有 直线的 输出 stages (类 一个-b), 大多数
的 这 热温 消耗 是 在 低 输出 电压 和 高 输出 电流.
这 其它 关键 因素 当 dealing 和 电源 消耗 是 如何 这 设备 是 挂载 在 这 pcb. 这
powerpad 设备 是 极其 有用的 为 热温 消耗. 但是, 这 设备 应当 总是 是 焊接 至 一个
铜 平面 至 全部地 使用 这 热温 消耗 properties 的 这 powerpad. 这 soic 包装, 在 这 其它
hand, 是 高级地 依赖 在 如何 它 是 挂载 在 这 pcb. 作 更多 查出 和 铜 范围 是 放置 周围
这 设备,
θ
JA
减少 和 这 热温 消耗 能力 增加. 这 电流 和 电压 显示 在
这些 graphs 是 为 这 总的 包装. 为 这 双 或者 四方形 放大器 包装, 这 总 的 这 rms 输出
电流 和 电压 应当 是 使用 至 choose 这 恰当的 包装.
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