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资料编号:2879
 
资料名称:HCPL-3180-300
 
文件大小: 466.31K
   
说明
 
介绍:
Current, High Speed IGBT/MOSFET Gate Drive Optocoupler
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
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0
时间 (秒)
温度 (˚c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160˚C
140˚C
150˚C
顶峰
温度
245˚C
顶峰
温度
240˚C
顶峰
温度
230˚C
焊接
时间
200˚C
preheating 时间
150˚c, 90 + 30 秒.
2.5˚c ± 0.5˚c/秒.
3˚c + 1˚c/–0.5˚c
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3˚c + 1˚c/–0.5˚c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5˚c ± 0.5˚c/秒.
焊盘 软熔焊接 温度 profile
regulatory 信息
这 hcpl-3180 是 pending
承认 用 这 下列的
organizations:
din en 60747-5-2
pending 承认 下面 din
IORM
= 630
V
顶峰
UL
承认 下面 ul 1577,
组件 recognition 程序
向上 至 v
ISO
= 2500 v
rms.
Pending
3750 v
rms.
CSA
承认 下面 csa
组件.
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