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资料编号：3351
 
资料名称：HCPL4503TM
 
文件大小： 574.34K
   
说明：
 
介绍:
HIGH SPEED TRANSISTOR OPTOCOUPLERS
 
 


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© 2004 仙童 半导体 公司
高 速
晶体管 optocouplers
HCPL4503M
reflow profile
• 顶峰 软熔焊接 温度: 260
c (包装 表面 温度)
• 时间 的 温度 高等级的 比 183
c 为 160 秒 或者 较少
• 一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
245
c, 10–30 s
德州仪器me (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
温度 (°c)
时间 在之上 183
c, <160 秒
ramp 向上 = 2–10
c/秒
260
c 顶峰
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