S29CD016G0JFAN011_集成电路资料查询网

10 S29CD016G
s29cd016_00_a4  十一月 5, 2004
进步 信息
连接 图解
特定的 包装 处理 说明
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品 在 模塑的 包装
(bga). 这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 compromised 如果 这 包装
身体 是 exposed 至 温度 above 150°c 为 prolonged时期 的 时间.
B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7
B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8
DQ20V
CCQ
V
SS
V
CCQ
DQ29A0A1
DQ18DQ23DQ24DQ26DQ30MCHA4
DQ19
DQ21DQ25DQ28DQ31A7A5
dq17dq22ry/by#dq27ncnca8
WP#DQ9DQ5DQ1NCA10A9
DQ11DQ10DQ6DQ2NCA11A12
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A2
A3
A6
V
SS
ACC
V
CC
B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
DQ12DQ8DQ7DQ4DQ0A18A13
A2
A14
B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
DQ13
J3
J4
J5
J6
J7
J8
DQ16
ind/wait#
OE#
CE#
NC
ADV#
J2
DQ14
J1
DQ15
K3
K4
K5
K6
K7
K8
MCH
NC
WE#
V
CC
V
SS
CLK
K2
RESET#
K1
V
CCQ
V
CCQ
V
SS
V
CCQ
DQ3A17A16
A1
A15
80-球 fortified bga
(balls facing 向下)

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10 S29CD016G s29cd016_00_a4 十一月 5, 2004 进步信息连接图解特定的包装处理说明特定的处理是必需的为 flash 记忆产品在模塑的包装 (bga). 这包装和/或者数据 integrity 将是 compromised 如果这包装身体是 exposed 至温度 above 150°c 为 prolonged时期的时间. B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7 B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8 DQ20V CCQ V SS V CCQ DQ29A0A1 DQ18DQ23DQ24DQ26DQ30MCHA4 DQ19 DQ21DQ25DQ28DQ31A7A5 dq17dq22ry/by#dq27ncnca8 WP#DQ9DQ5DQ1NCA10A9 DQ11DQ10DQ6DQ2NCA11A12 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A2 A3 A6 V SS ACC V CC B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 DQ12DQ8DQ7DQ4DQ0A18A13 A2 A14 B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 DQ13 J3 J4 J5 J6 J7 J8 DQ16 ind/wait# OE# CE# NC ADV# J2 DQ14 J1 DQ15 K3 K4 K5 K6 K7 K8 MCH NC WE# V CC V SS CLK K2 RESET# K1 V CCQ V CCQ V SS V CCQ DQ3A17A16 A1 A15 80-球 fortified bga (balls facing 向下)

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