数据 薄板 s16616ej2v0ds
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µ
PD720112
4. 推荐 焊接 情况
这
µ
pd720112 应当 是 焊接 和 挂载 under 这 下列的 推荐 情况.
为 焊接 方法 和 情况其它 比 那些 推荐 在下,联系 一个 nec electronics 销售
代表.
为 技术的 信息, 看 这 下列的 网站.
半导体 设备 挂载 手工的 (http://www.necel.com/pkg/en/挂载/index.html)
µ
pd720112gk-9eu: 80-管脚 塑料 tqfp (fine 程度) (12
×
12)
焊接 方法 焊盘ing 情况 标识
infrared 软熔焊接 包装 顶峰 温度: 235°c,时间: 30 秒 最大值 (在 210°c 或者 高等级的),
计数: 三 时间 或者 较少
暴露 限制: 3 日
便条
(之后 那, prebake 在 125°c 为 10 小时)
ir35-103-3
partial 加热 管脚 温度: 300°c 最大值., 时间: 3 秒 最大值 (每 管脚 row) –
便条
之后 opening 这 dry 包装, store 它 在 25°c 或者 较少 和 65% rh 或者 较少 为 这 容许的 存储 时期.
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