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LTC4006
sn4006 4006is
APPLICATIOs i 为 atio
WUUU
电流 sense 反馈 查出 going 至 电阻 是 不
长. 这 反馈 查出 需要 至 是 routed 一起
作 一个 单独的 一双 在 这 一样 layer 在 任何 给 时间 和
smallest 查出 间隔 可能. locate 任何 过滤
组件 在 这些 查出 next 至 这 ic 和 不 在 这
sense 电阻 location.
5. 放置 输出 电容 next 至 这 sense 电阻
输出 和 地面.
6. 输出 电容 地面 连接 需要 至 喂养
在 一样 铜 那 connects 至 这 输入 电容
地面 在之前 tying 后面的 在 系统 地面.
一般 rules
7. 连接 的 切换 地面 至 系统 地面 或者
内部的 地面 平面 应当 是 单独的 要点. 如果 这
系统 有 一个 内部的 系统 地面 平面, 一个 好的
方法 至 做 这个 是 至 cluster vias 在 一个 单独的 星 要点
至 制造 这 连接.
8. route 相似物 地面 作 一个 查出 系 后面的 至 ic 地面
(相似物 地面 管脚 如果 呈现) 在之前 连接 至
任何 其它 地面. 避免 使用 这 系统 地面
平面. cad trick: 制造 相似物 地面 一个 独立的
地面 网 和 使用 一个 0
Ω
电阻 至 系 相似物 地面
至 系统 地面.
9. 一个 好的 rule 的 thumb 为 通过 计数 为 一个 给 高
电流 path 是 至 使用 0.5a 每 通过. 是 consistent.
10. 如果 可能, 放置 所有 这 部分 列表 在之上 在 这 一样
pcb layer.
11. 铜 fills 或者 pours 是 好的 为 所有 电源 connec-
tions 除了 作 指出 在之上 在 rule 3. 你 能 也 使用
铜 平面 在 多样的 layers 在 并行的 too—this
helps 和 热的 管理 和 更小的 查出 在-
ductance improving emi 效能 更远.
12. 为 最好的 电流 程序编制 精度 提供 一个
kelvin 连接 从 r
SENSE
至 csp 和 bat. 看
图示 12 作 一个 例子.
它 是 重要的 至 保持 这 parasitic 电容 在 这 r
T
,
csp 和 bat 管脚 至 一个 最小. 这 查出 连接
这些 管脚 至 它们的 各自的 电阻器 应当 是 作 短的
作 可能.
4006 f12
V
BAT
L1
V
在
高
频率
CIRCULATING
PATH
BAT
转变 node
C2
C3
D1
CSP
4006 f13
方向 的 charging 电流
R
SNS
BAT
图示 12. 高 速 切换 path
图示 13. kelvin 感觉到 的 charging 电流
gn16 (ssop) 0502
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015
±
.004
(0.38
±
0.10)
×
45
°
0
°
– 8
°
典型值
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.053 – .068
(1.351 – 1.727)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
12
3
4
5
6
7
8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16
15
14
13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10
9
.009
(0.229)
REF
.254 最小值
推荐 焊盘 垫子 布局
.150 – .165
.0250 典型值.0165
±
.0015
.045
±
.005
*dimension 做 不 包含 模型 flash. 模型 flash
将要 不 超过 0.006" (0.152mm) 每 一侧
**dimension 做 不 包含 interlead flash. interlead
flash 将要 不 超过 0.010" (0.254mm) 每 一侧
英寸
(毫米)
便条:
1. controlling 维度: 英寸
2. 维度 是 在
3. 绘画 不 至 规模
包装 descriptioN
U
gn 包装
16-含铅的 塑料 ssop (narrow .150 inch)
(涉及 ltc dwg # 05-08-1641)
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