数据 薄板 g16444ej1v0ds
9
µ
µµ
µ
pc37m31,37m32
推荐 挂载 情况
这 下列的 情况 必须 是 符合 为 挂载 情况 的 这
µ
pc37m31 和 37m32.
为 更多 详细信息, 谈及 至 这
半导体 设备 挂载 技术 手工的 (c10535e).
请 咨询 和 我们的 销售 offices 在 情况 其它 挂载 处理 是 使用, 或者 在 情况 这 挂载 是 完毕 下面
不同的 情况.
类型 的 表面 挂载 设备
µ
µµ
µ
pc37m31tj,
µ
µµ
µ
pc37m32tj: mp-3z (5-管脚)
处理 情况 标识
infrared ray 软熔焊接 顶峰 温度: 235°c 或者 在下 (包装 表面 温度),
软熔焊接 时间: 30 秒 或者 较少 (在 210°c 或者 高等级的),
最大 号码 的 reflows 处理: 3 时间 或者 较少.
ir35-00-3
vapor 阶段 焊接 顶峰 温度: 215°c 或者 在下 (包装 表面 温度),
软熔焊接 时间: 40 秒 或者 较少 (在 200°c 或者 高等级的),
最大 号码 的 reflows 处理: 3 时间 或者 较少.
vp15-00-3
波 焊接 焊盘 温度: 260°c 或者 在下, 流动 时间: 10 秒 或者 较少,
最大 号码 的 流动 处理: 1 时间,
前-加热 温度: 120°c 或者 在下 (包装 表面 温度).
ws60-00-1
partial 加热 方法 管脚 温度: 300°c 或者 在下,
热温 时间: 3 秒 或者 较少 (每 各自 一侧 的 这 设备).
–
提醒 应用 仅有的 一个 kind 的 焊接 情况 至 一个 设备, 除了 为 "partial 加热 方法", 或者 这
设备 将 是 损坏 用 热温 压力.
类型 的 通过-孔 设备
µ
µµ
µ
pc37m31hb,
µ
µµ
µ
pc37m32hb: mp-3 (5-管脚)
处理 情况
波 焊接
(仅有的 至 leads)
焊盘 温度: 260°c 或者 在下,
流动 时间: 10 秒 或者 较少
partial 加热 方法 管脚 温度: 300°c 或者 在下,
热温 时间: 3 秒 或者 较少 (每 各自 管脚).
提醒 为 通过-孔 设备, 这 波 焊接 处理 必须 是 应用 仅有的 至 leads, 和 制造 确信
那 这 包装 身体 做 不 得到 jet 焊接.
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