ramp-向上 比率(183 至 顶峰) +3 第二 最大值
温度 维持 在 125( 25) 120 秒 最大值
温度 维持 在之上 183 60-150 秒
顶峰 温度 范围 235
+5-0
时间 在里面 5 的 真实的 顶峰 温度(tp)
10-30 秒
ramp-向下 比率 +6 /第二 最大值
可焊性 测试
mil-标准-750d:2031.2
j-标准-020
1.ir-软熔焊接 在-板, 2 时间
2.ta=65
5
3.rh=90 %~95%
4.t=1000hrs 2hrs
1.ir-软熔焊接 在-板,2 时间
2.ta=105
5 &放大;
-40
5
(10min) (10min)
3.总的 10 循环
1.t.sol=235 5
2.immersion 时间 2 0.5sec
3.immersion 比率 25
2.5mm/秒
4.immersion 比率 25
2.5mm/秒
5.coverage
95% 的 这 dipped 表面
1.105
25 55 25
30mins 5mins 30mins 5mins
2.10 cyeles
1.t.sol=260 5
2.dwell 时间= 10 1sec.
焊盘 阻抗
测试
自然环境的
测试
温度
Cycling
可焊性 测试
热的 shock 测试
高 温度
高 湿度
存储 测试
mil-标准-202f:210A
mil-标准-750d:2031
jis c 7021: 一个-1
mil-标准-202f:107D
mil-标准-750d:1051
mil-标准-883d:1010
jis c 7021: 一个-4
mil-标准-202f:208D
mil-标准-750d:2026
mil-标准-883d:2003
iec 68 部分 2-20
jis c 7021: 一个-2
mil-标准-202f:107D
mil-标准-750d:1051
mil-标准-883d:1011
mil-标准-202f:103b
jis c 7021: b-11
部分 非. lg-170dgm-ct
页 10/10
测试 情况
1.ta=-40 5
2.t=1000 hrs (-24hrs, +72hrs)
1.ta=105 5
2.t=1000 hrs (-24hrs, +72hrs)
1.ta=下面 房间 温度 作 每 数据 薄板
最大 比率.
2.如果=20ma
3.t=1000 hrs (-24hrs, +72hrs)
高 温度
存储 测试
忍耐力
测试
低 温度
存储 测试
运行 生命 测试
可靠性 测试:
分类
测试 item
mil-标准-750d:1026
mil-标准-883d:1005
jis c 7021: b-1
mil-标准-883d:1008
jis c 7021: b-10
jis c 7021: b-12
涉及
标准
ligitek electronics co.,有限公司.
所有物 的 ligitek 仅有的
: 点此下载
