LT3724
18
3724f
2. i
2
r losses 是 计算 从 这 直流 抵制 的 这
场效应晶体管, 这 inductor, 这 sense 电阻, 和 这 输入
和 输出 电容. 在 持续的 传导 模式
这 平均 输出 电流 flows 通过 这 inductor 和
R
SENSE
但是 是 斩碎 在 这 场效应晶体管 和 这
肖特基 二极管. 这 抵制 的 这 场效应晶体管 (r
ds(在)
)
和 这 r
SENSE
multiplied 用 这 职责 循环 能 是 summed
和 这 抵制 的 这 inductor 和 r
SENSE
至 获得
这 总的 序列 阻抗 的 这 电路. 这 总的 conduc-
tion 电源 丧失 是 均衡的 至 这个 阻抗 和
通常地 accounts 为 在 2% 至 5% 丧失 在 效率.
3. 转变 losses 的 这 场效应晶体管 能 是 substantial 和
输入 电压 更好 比 20v. 看 场效应晶体管 选择
部分.
4. 这 肖特基 二极管 能 是 一个 主要的 contributor 的 电源
丧失 特别 在 高 输入 至 输出 电压 ratios (低
职责 循环) 在哪里 这 二极管 conducts 为 这 majority 的
这 转变 时期. 更小的 v
f
减少 这 losses. 便条 那
oversizing 这 二极管 做 不 总是 帮助 因为 作 这
二极管 heats 向上 这 v
f
是 减少 和 这 二极管 丧失 期
是 decreased.
I
2
r losses 和 这 肖特基 二极管 丧失 支配 在 高
加载 电流. 其它 losses 包含 c
在
和 c
输出
等效串联电阻
dissipative losses 和 inductor 核心 losses 一般地
账户 为 较少 比 2% 总的 额外的 丧失 在 效率.
pcb 布局 checklist
当 laying 输出 这 打印 电路 板, 这 下列的
checklist 应当 是 使用 至 确保 恰当的 运作.
这些 items 是 illustrated graphically 在 这 布局 dia-
gram 的 图示 9.
1. 保持 这 信号 和 电源 grounds 独立的. 这 信号
地面 组成 的 这 lt3724 sgnd 管脚, 这 exposed 垫子
在 这 backside 的 这 lt3724 ic 和 这 (–) 终端 的
V
输出
. 这 信号 地面 是 这 安静 地面 和 做 不
包含 任何 高, 快 电流. 这 电源 地面 con-
sists 的 这 肖特基 二极管 anode, 这 (–) 终端 的 这
输入 电容, 和 这 地面 返回 的 这 v
CC
capaci-
tor. 这个 地面 有 非常 快 高 电流 和 是 consid-
ered 这 嘈杂的 地面. 这 二 grounds 是 连接 至
各自 其它 仅有的 在 这 (–) 终端 的 v
输出
.
2. 使用 短的 宽 查出 在 这 循环 formed 用 这
场效应晶体管, 这 肖特基 二极管 和 这 输入 电容 至
降低 高 频率 噪音 和 电压 压力 从
parasitic 电感. 表面 挂载 组件 是 前-
ferred.
3. 连接 这 v
FB
管脚 直接地 至 这 反馈 电阻器
独立 的 任何 其它 nodes, 此类 作 这 sense
–
管脚.
连接 这 反馈 电阻器 在 这 (+) 和 (–)
terminals 的 c
输出
. locate 这 反馈 电阻器 在 关闭
proximity 至 这 lt3724 至 保持 这 高 阻抗 node,
V
FB
, 作 短的 作 可能.
4. route 这 sense
–
和 sense
+
查出 一起 和 保持
作 短的 作 可能.
5. locate 这 v
CC
和 boost 电容 在 关闭 proximity
至 这 ic. 这些 电容 carry 这 场效应晶体管 驱动器’s 高
顶峰 电流. 放置 这 小 信号 组件 away
从 高 频率 切换 nodes (boost, sw, 和
tg). 在 这 布局 显示 在 图示 9, 放置 所有 这 小
信号 组件 在 一个 一侧 的 这 ic 和 所有 这 电源
组件 在 这 其它. 这个 helps 至 保持 这 信号 和
电源 grounds 独立的.
6. 一个 小 解耦 电容 (100pf) 是 sometimes
有用的 为 过滤 高 频率 噪音 在 这 反馈
和 sense nodes. 如果 使用, locate 作 关闭 至 这 ic 作
可能.
7. 这 lt3724 包装 将 efficiently 除去 热温 从
这 ic 通过 这 exposed 垫子 在 这 backside 的 这 部分.
这 exposed 垫子 是 焊接 至 一个 铜 footprint 在 这
pcb. 制造 这个 footprint 作 大 作 可能 至 改进
这 热的 阻抗 的 这 ic 情况 至 包围的 空气. 这个
helps 至 保持 这 lt3724 在 一个 更小的 温度.
8. 制造 这 查出 连接 这 门 的 场效应晶体管 m1 至 这
tg 管脚 的 这 lt3724 短的 和 宽.
APPLICATIOs i 为 atio
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