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MDS213
数据 薄板
3
zarlink 半导体 公司
图示 2 - 系统 块 图解
便条:
所有 寄存器 是 32-位 宽度.
这 控制 总线 是 32-位 宽 和 这 记忆 总线 是 64-位 宽.
这 mds212 包含 12 快 ethernet 端口.
这 led 接口 有 3 输出 信号 (1 数据 和 2 控制).
这 xpipe 是 32-位 宽.
转变
cpu 接口
控制
记忆
2k
SRAM
框架
记忆
接口
框架
缓存区
记忆
64
搜索 engine
框架 engine
减少
Xpipe
Engine
SBRAM
Twelve
10/100 macs
GMAC
gmii/pcs(tbi)
接口
led xface
HISC
TM
寄存器
32
3.2gbps
XPipe
TM
gmii 或者 pcsRMII
32
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MDS213 数据薄板 3 zarlink 半导体公司图示 2 - 系统块图解便条: 所有寄存器是 32-位宽度. 这控制总线是 32-位宽和这记忆总线是 64-位宽. 这 mds212 包含 12 快 ethernet 端口. 这 led 接口有 3 输出信号 (1 数据和 2 控制). 这 xpipe 是 32-位宽. 转变 cpu 接口控制记忆 2k SRAM 框架记忆接口框架缓存区记忆 64 搜索 engine 框架 engine 减少 Xpipe Engine SBRAM Twelve 10/100 macs GMAC gmii/pcs(tbi) 接口 led xface HISC TM 寄存器 32 3.2gbps XPipe TM gmii 或者 pcsRMII 32 32

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