pedlmk70-02
oki 半导体
mk70110/mk70120
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注释 在 挂载 这 单元
1. 这个 单元 是 不 adaptable 至 软熔焊接 挂载. 当 焊接 这 防护 情况 至 一个 产品 板, 使用 一个
焊接 iron.
2. 如果 metal 是 放置 周围 这 触角, 这 触角 characteristics 将 deteriorate. 做 不 放置 铜 foil 在
这 模式 inhibiting zone 显示 在 这 在之上 部分.做 不 放置 metal 周围 这 触角 如果 可能.
(仅有的 为 mk70120).
3. 这 防护 情况 是 连接 至 地 在 这 单元. 为 挂载 这 单元, 当 模式 线路 那
touches 这 防护 情况 是 carried 输出 在 这 产品板, 做 不 导致 一个 短的-circuit 在 这 防护
情况 和 这 模式. 为 例子, 应用 resist 在 这 全部 表面 那 touches 这 防护 情况.
4. 这 影响 的 噪音 在 一个 产品 板 取决于 在 这 连接 的 地/nc 至 这 fixation 焊盘. 选择 这
连接 和 更好的 电的 特性 在 这 单元 挂载 状态.
cautions 在 使用
这个 单元 组成 的 精确 电子的 组件. 因此, 便条 这 下列的 当 处理 这
单元:
1. 在 一个 情况 的 decomposition 或者 recomposition 的 这个单元, 这 行动 在 这些 规格 是 不
使确信.
2. 这个 单元 是 不 waterproof 或者 drip-proof. 做 不 使用 这 单元 在 wet locations.
3. 做 不 使用 这个 单元 下面 高温度 或者 高 湿度 情况, 在 直接 sunlight, 或者 在 dusty
places.
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