MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
5
motorola small–signal 晶体管, fets 和 二极管 设备 数据
步伐 1
PREHEAT
zone 1
“RAMP”
步伐 2
VENT
“SOAK”
步伐 3
加热
zones 2 &放大; 5
“RAMP”
步伐 4
加热
zones 3 &放大; 6
“SOAK”
步伐 5
加热
zones 4 &放大; 7
“SPIKE”
步伐 6
VENT
步伐 7
冷却
200
°
C
150
°
C
100
°
C
50
°
C
时间 (3 至 7 分钟 总的)
T
最大值
焊盘 是 liquid 为
40 至 80 秒
(取决于 在
mass 的 组装)
205
°
至
219
°
C
顶峰 在
焊盘
JOINT
desired 曲线 为 低
mass assemblies
100
°
C
150
°
C
160
°
C
140
°
C
图示 2. 典型 焊盘 加热 profile
desired 曲线 为 高
mass assemblies
170
°
C