应用 Hints
(持续)
如果 一个 制造的 散热器 是 至 是 选择, 这 值 的
散热器-至-包围的 热的 阻抗,
θ
(h−a)
, 必须 第一 是
计算:
θ
(h−a)
=
θ
(j−a)
−
θ
(c−h)
−
θ
(j−c)
在哪里:
θ
(j−c)
是 定义 作 这 热的 阻抗 从
这 接合面 至 这 表面 的 这 情况. 一个
值 的 4˚c/w 能 是 assumed 为
θ
(j−c)
为 这个 计算.
θ
(c−h)
是 定义 作 这 热的 阻抗 是-
tween 这 情况 和 这 表面 的 这 热温-
下沉. 这 值 的
θ
(c−h)
将 相异 从
关于 1.5˚c/w 至 关于 2.5˚c/w (取决于-
ing 在 方法 的 attachment, 隔热,
等.). 如果 这 精确的 值 是 unknown, 2˚c/w
应当 是 assumed 为
θ
(c−h)
.
当 一个 值 为
θ
(h−a)
是 建立 使用 这 等式 显示,
一个 散热器 必须 是 选择 那 有 一个 值 那 是 较少 比
或者 equal 至 这个 号码.
θ
(h−a)
是 指定 numerically 用 这 散热器 生产者
在 这 catalog, 或者 显示 在 一个 曲线 那 plots 温度 上升
vs 电源 消耗 为 这 散热器.
HEATSINKING 至-263 和 sot-223 包装 部分
两个都 这 至-263 (“s”) 和 sot-223 (“mp”) 包装 使用 一个
铜 平面 在 这 PCB 和 这 PCB 它自己 作 一个 散热器.
至 优化 这 热温 sinking 能力 的 这 平面 和 pcb,
焊盘 这 tab 的 这 包装 至 这 平面.
图示 3
显示 为 这 至-263 这 量过的 值 的
θ
(j−a)
为 不同的 铜 范围 sizes 使用 一个 典型 PCB 和 1
ounce 铜
和 非 焊盘 掩饰 在 这 铜 范围 使用
为 heatsinking.
作 显示 在 这 图示, 增加 这 铜 范围 在之外 1
正方形的 inch 生产 非常 little 改进. 它 应当 也
是 observed 那 这 最小 值 的
θ
(j−a)
为 这 至-263
包装 挂载 至 一个 PCB 是 32˚c/w.
作 一个 设计 aid,
图示 4
显示 这 最大 容许的
电源 消耗 对照的 至 包围的 温度 为 这
至-263 设备 (假设
θ
(j−a)
是 35˚c/w 和 这 maxi-
mum 接合面 温度 是 125˚c).
图示 5
和
图示 6
显示 这 信息 为 这 sot-223
包装.
图示 6
假设 一个
θ
(j−a)
的 74˚c/w 为 1 ounce
铜 和 51˚c/w 为 2 ounce 铜 和 一个 最大
接合面 温度 的 125˚c.
请 看 AN1028 为 电源 增强 技巧 至
是 使用 和 这 sot-223 包装.
ds012080-7
图示 3.
θ
(j−a)
vs 铜 (1 ounce) 范围 为 这
至-263 包装
ds012080-8
图示 4. 最大 电源 消耗 vs T
AMB
为
这 至-263 包装
ds012080-11
图示 5.
θ
(j−a)
vs 铜 (2 ounce) 范围 为 这
sot-223 包装
ds012080-12
图示 6. 最大 电源 消耗 vs T
AMB
为
这 sot-223 包装
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