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PC8240
2149a–hirel–05/02
图示 3 显示 这 undershoot 和 越过 电压 的 这 记忆 接口 的 这
pc8240.
图示 3.
越过/undershoot 电压
热的 信息
热的 特性
热的 管理
信息
这个 部分 提供 热的 管理 信息 为 这 录音带 球 grid 排列
(tbga) 包装 为 空气-cooled 产品. 恰当的 热的 控制 设计 是 primarily
依赖 在之上 这 系统-水平的 设计, 这 热温 下沉, airflow 和 热的 接口
材料. 至 减少 这 消逝-接合面 温度, 热温 sinks 将 是 连结 至 这
包装 用 一些 方法-adhesive, spring clip 至 孔 在 这 打印-电路 板 或者
包装, 和 挂载 clip 和 screw 组装; 看 图示 4.
图示 4.
包装 Exploded 交叉-sectional 视图 和 一些 热温 下沉 选项
地
地 ± 0.3v
地 ± 1.0v
不 至 超过 10%
的 tsdram_clk
GVdd
gvdd + 5%
4V
VIH
VIL
表格 4.
包装 热的 特性
标识 典型的 最小值 单位
θ
JC
消逝 接合面-至-情况 热的 阻抗 1.8
°
c/w
θ
JB
消逝 接合面-至-板 热的 阻抗 4.8
°
c/w
Adhesive
或者
热的 接口
材料
消逝
热温 下沉
tbga 包装
热温 下沉
Clip
打印-电路 板
选项