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PC8240
2149a–hirel–05/02
这 板 设计者 能 choose 在 一些 类型 的 热的 接口. 热温 下沉
adhesive 材料 应当 是 选择 为基础 在之上 高 conductivity, 还 足够的
机械的 力量 至 满足 设备 shock/震动 (所需的)东西. 那里 是 一些
商业上-有 热的 接口 和 adhesive 材料 提供 用 这 fol-
lowing vendors:
热温 下沉 选择 例子
为 初步的 热温 下沉 sizing, 这 消逝-接合面 温度 能 是 表示 作
跟随:
T
J
=T
一个
+T
R
+(
θ
JC
+
θ
INT
+
θ
SA
)xp
D
在哪里:
T
J
是 这 消逝-接合面 温度.
T
一个
是 这 inlet cabinet 包围的 温度.
T
R
是 这 空气 温度 上升 在里面 这 计算机 cabinet.
θ
JC
是 这 接合面-至-情况 热的 阻抗.
θ
INT
是 这 adhesive 或者 接口 材料 热的 阻抗.
θ
SA
是 这 热温 下沉 根基-至-包围的 热的 阻抗.
P
D
是 这 电源 dissipated 用 这 设备.
在 运作 这 消逝-接合面 温度 (t
J
) 应当 是 maintained 较少 比 这
值 指定 在 表格. 这 温度 的 这 空气 冷却 这 组件 非常
取决于 在之上 这 包围的 inlet 空气 温度 和 这 空气 温度 上升 在里面 这
电子的 cabinet. 一个 电子的 cabinet inlet-空气 温度 (t
一个
)mayrangefrom30to
40
°
c. 这 空气 温度 上升 在里面 一个 cabinet (t
R
) 将 是 在 这 范围 的 5 至 10
°
c.
这 热的 阻抗 的 这 热的 接口 材料 (
θ
INT
) 是 典型地 关于 1
°
c/w.
假设 一个 T
一个
的 30
°
c, 一个 T
R
的 5
°
c, 一个 TBGA 包装
θ
JC
= 1.8, 和 一个 电源 consump-
tion (p
D
) 的 5.0 watts, 这 下列的 expression 为 T
J
是 得到:
消逝-接合面 温度: T
J
=30
°
C+5
°
c+(1.8
°
c/w + 1.0
°
c/w +
θ
SA
)x5.0w
为 初步的 热温 下沉 sizing, 这 热温 下沉 根基-至-包围的 热的 阻抗 是
需要 从 这 热温 下沉 生产者.
Though 这 消逝 接合面-至-包围的 和 这 热温 下沉-至-包围的 热的 抵制
是 一个 一般 图示-的-merit 使用 为 comparing 这 热的 效能 的 各种各样的
microelectronic 包装 科技, 一个 应当 exercise 提醒 当 仅有的 使用
这个 metric 在 determining 热的 管理 因为 非 单独的 参数 能 ade-
quately describe 三-dimensional 热温 流动.
dow-corning 公司
dow-corning 电子的 材料
PO 盒 0997
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800-248-2481
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