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PC8240
2149a–hirel–05/02
这 最终 消逝-接合面 运行 温度, 是 不 仅有的 一个 函数 的 这 组件-
水平的 热的 阻抗, 但是 这 系统-水平的 设计 和 它的 运行 情况. 在
增加 至 这 component’s 电源 消耗量, 一个 号码 的 factors 影响 这 最终
运行 消逝-接合面 温度-airflow, 板 population (local 热温 通量 的 调整
组件), 热温 下沉 效率, 热温 下沉 连结, 热温 下沉 placement, next-水平的
interconnect 技术, 系统 空气 温度 上升, altitude, 等
预定的 至 这 complexity 和 这 许多 变化 的 系统-水平的 boundary 情况 为
today’s microelectronic 设备, 这 联合的 影响 的 这 热温 转移 mecha-
nisms (辐射, convection 和 传导) 将 相异 widely. 为 这些 reasons, 我们
推荐 使用 conjugate 热温 转移 模型 为 这 板, 作 好 作, 系统-水平的
设计. 至 expedite 系统-水平的 热的 分析, 一些 “compact” 热的-包装
模型 是 有 在里面 FLOTHERM
®
. 这些 是 有 在之上 要求.
电源 仔细考虑
表格 5 提供
初步的
电源 消耗量 数据 为 这 pc8240.
在 推荐 运行 情况 (看 表格 3 在 页 8) 和 GVdd = 3.3v
±5%
andlvdd=3.3v±5%
注释: 1. 这 值 包含 vdd, avdd, avdd2, 和 LVdd 但是 做 不 包含 i/o 供应 电源, 看 “Power 供应 Sizing” 在 页
36 为 信息 在 OVdd 和 GVdd 供应 电源.
2. 最大 – FP 电源 是 量过的 在 Vdd = 2.625v 和 动态 电源 管理 使能 当 运动 一个 全部地
cacheresident, looping, floating 要点 multiplication 操作指南.
3. 最大 – INT 电源 是 量过的 在 Vdd = 2.625v 和 动态 电源 管理 使能 当 运动 全部地
cache-resident, looping, integer 说明.
4. 电源 节省 模式 maximums 是 量过的 在 Vdd = 2.625v 当 这 设备 是 在 doze, nap, 或者 睡眠 模式.
5. 典型 电源 是 量过的 在 Vdd = AVdd = 2.5v, OVdd = 3.3v 在哪里 一个 名义上的 FP 值, 一个 名义上的 INT 值, 和 一个
值 在哪里 那里 是 一个 持续的 完全齐平 的 cache 线条 和 alternating ones 和 zeroes 在 64-位 boundaries 至 local mem-
ory 是 averaged.
6. 电源 节省 模式 数据 量过的 和 仅有的 二 pci_clks 和 二 sdram_clks 使能.
7. 这 典型 最小 i/o 电源 值 是 结果 的 这 PC8240 performing cache resident integer 行动 在 这 慢-
est 频率 结合体 的 33:66:166 (pci:mem:cpu) mhz.
8. 这 典型 最大 OVdd 值 resulted 从 这 PC8240 运行 在 这 fastest 频率 结合体 的 66:100:200
(pci:mem:cpu) MHz 和 performing 持续的 flushes 的 cache 线条 和 alternating ones 和 zeroes 至 PCI 记忆.
表格 5.
初步的 电源 消耗量
模式
PCI 总线 时钟/记忆 总线 时钟
CPU 时钟 频率 (mhz)
单位 注释33/66/166 33/66/200 33/100/200 66/100/200
典型 2.5 2.8 3.0 3.0 W
(1)(5)
最大值 – FP 3.0 3.4 3.6 3.6 W
(1)(2)
最大值 – INT 2.7 3.0 3.3 3.4 W
(1)(3)
Doze 1.8 2.0 2.2 2.2 W
(1)(4)(6)
Nap 700 700 900 900 mW
(1)(4)(6)
睡眠 500 500 500 800 mW
(1)(4)(6)
i/o 电源 供应
模式 最小 最大 单位 注释
典型值 – OVdd 200 600 mW
(7)(8)
典型值 – GVdd 300 900 mW
(7)(9)
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