8
ps8602, ps8602l
焊接 precaution
(1) infrared 软熔焊接 焊接
• 顶峰 温度 : 235
c 或者 更小的 (塑料 表面)
• 时间 : 30 s 或者 较少
(时间 在 塑料 表面 温度 overs 210
c)
• 非. 的 软熔焊接 时间 : 三
• 通量 : rosin-根基 通量
infrared ray 软熔焊接 温度 profile
235 ˚c 最大值
210 ˚c
至 30 s
60 至 90 s
(前-热温)
时间 (s)
120 至 160 ˚c
包装’s 表面 tem (˚c)
(真实的 热温)
至 10 s
<注释>
(1) 请 避免 是 移除 这 residual 通量 用 water 之后 这 第一 软熔焊接 处理.
顶峰 温度 235 ˚c 或者 更小的
(2) 插件 焊接
• 顶峰 温度 : 260
c 或者 更小的
• 时间 : 10 s 或者 较少
• 通量 : rosin-根基 通量