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资料编号:566302
 
资料名称:QL8325
 
文件大小: 739.4K
   
说明
 
介绍:
LOW POWER FPGA COMBINING PERFORMANCE DENSITY AND EMBEDED RAM
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
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初步的
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这 直流 规格是 提供 在
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通过
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V
CC
电压 -0.5 v 至 2.0 v 直流 输入 电流 ±20 毫安
V
CCIO
电压 -0.5 v 至 4.0 v 静电释放 垫子 保护 ±2000 v
INREF
电压 0.5 v 至 v
CCIO
含铅的 包装
存储 温度
-65° c 至 + 150° c
输入 电压 -0.5 v 至 v
CCIO
+ 0.5 v
laminate 包装 (bga)
存储 温度
-55° c 至 + 125° c
获得-向上 免除 ±100 毫安
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V
CC
供应 电压 1.71 1.98 1.71 1.98 1.71 1.98 V
V
CCIO
i/o 输入 容忍 电压 1.71 3.60 1.71 3.60 1.71 3.60 V
TA 包围的 温度 -55 - -40 85 0 70 °C
TC 情况 温度 - 125 - - - - °C
K 延迟 因素 -7 速 等级 0.42 1.35 0.43 1.26 0.46 1.23 n/一个
-8 速 等级 0.42 1.27 0.43 1.19 0.46 1.16 n/一个
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