REG113
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SBVS031D
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电源 消耗
这 reg113 是 有 在 二 不同的 包装 configura-
tions. 这 能力 至 除去 热温 从 这 消逝 是 不同的 为 各自
包装 类型 和, 因此, presents 不同的 仔细考虑
在 这 打印 电路 板(pcb) 布局. 在 这 msop-8
包装, leads 5 通过 8 是 fused 至 这 含铅的 框架 和 将
是 使用 至 改进 这 热的 效能 的 这 包装.
这 pcb 范围 周围 这 设备 那 是 自由 的 其它 混合-
nents moves 这 热温 从 这 设备 至 这 包围的 空气.
虽然 它 是difficult 或者 impossible 至 量化 所有 的 这
变量 在 一个 热的 设计 的 这个 类型, 效能 数据 为
一些 simplified 配置 是 显示 在 图示 6. 在 所有
具体情况 这 pcb 铜 范围 是 bare 铜, 自由 的 焊盘 resist
掩饰, 和 不 焊盘 镀有. 所有 examples 是 为 1-ounce
铜 和 在 这 情况 的 这 msop-8, 这 铜 范围 是
连接 至 fused leads 5 至 8.看 图示 7 为 热的
阻抗 为 varying areas 的 铜.使用 重的 铜
能 增加 这 成效 在 removing 这 热温 从 这
设备. 在 那些 examples 在哪里 那里 是 铜 在 两个都 sides
的 这 pcb, 非 连接 有 被 提供 在 这 二
sides. 这 增加 的 镀有 通过 孔 将 改进 这 热温
下沉 成效.
为 大 步伐 改变 在 加载 电流, 这 reg113 需要
一个 大 电压 漏出 横过 它 至 避免 degraded 瞬时
回馈. 这 boundary 的 这个 瞬时 落后 区域 是
显示 作 这 顶 线条 在 图示 5. 值 的 v
在
至 v
输出
电压
漏出 在之上 这个 线条 insure 正常的 瞬时 回馈.
在 这 瞬时 落后 区域 在 直流 和 瞬时,
瞬时 回馈 恢复 时间 增加. 这 时间 必需的 至
recover 从 一个 加载 瞬时 是 一个 函数 的 两个都 这 巨大
和 比率 的 这 步伐 改变 在 加载 电流 和 这 有
头上空间 v
在
至 v
输出
电压 漏出. 下面 worst-情况 condi-
tions (全部-规模 加载 改变 和 (v
在
–
V
输出
) 电压 漏出 关闭
至 直流 落后 水平), 这 reg113 能 引领 一些 hundred
microseconds 至 re-enter 这 指定 window 的 规章制度.
瞬时 回馈
这 reg113 回馈 至 瞬时 线条 和 加载 情况
改进 在 更小的 输出 电压. 这 增加 的 一个 电容
(名义上的 值 0.47
µ
f) 从 这 输出 管脚 至 地面 将
改进 这 瞬时 回馈. 在 这 可调整的 版本, 这
增加 的 一个 电容, c
FB
(名义上的 值 10nf), 从 这
输出 至 这 调整 管脚 也 改进 这 瞬时 回馈.
热的 保护
电源 dissipated 在里面 这 reg113 能 导致 这 接合面
温度 至 上升, 不管怎样, 这 reg113 有 热的
关闭 电路系统 那 保护 这 调整器 从 损坏.
这 热的 保护 电路系统 使不能运转 这 输出 当
这 接合面 温度 reaches 大概 160
°
c,
准许 这 设备 至 cool. 当 这 接合面 温度
cools 至 大概 140
°
c, 这 输出 电路系统 是 又一次
使能. 取决于 在 各种各样的 情况, 这 热的
保护 电路 能 循环 在 和 止. 这个 限制 这
消耗 的 这 调整器, 但是 能 有 一个 不想要的
效应 在 这 加载.
任何 tendency 至 活动 这 热的 保护 电路 indi-
cates 过度的 电源 消耗 或者 一个 inadequate 热温 下沉.
为 可依靠的 运作, 接合面 温度 应当 是 限制
至 125
°
c, 最大. 至 估计 这 余裕 的 安全 在 一个
完全 设计 (包含 热温 下沉), 增加 这 包围的
温度 直到 这 热的 保护 是 triggered. 使用
worst-情况 负载 和 信号 情况. 为 好的 可靠性,
热的 保护 应当 触发 更多 比 35
°
c 在之上 这
最大 预期的 包围的 情况 的 这 应用. 这个
生产 一个 worst-情况 接合面 温度 的 125
°
c 在 这
最高的 预期的 包围的 温度 和 worst-情况 加载.
这 内部的 保护 电路系统 的 这 reg113 是 设计 至
保护 相反 超载 情况 和 是 不 将 至
替代 恰当的 热温 sinking. continuously 运动 这 reg113
在 热的 关闭 将 降级 可靠性.
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
电源 消耗 (w)
最大 电源 消耗 vs 温度
–
50
–
25 0 25 50 75 100 125
包围的 温度 (
°
c)
情况 1
情况 2
情况 3
情况 包装 pcb 范围
θ
JA
1 msop-8 1 sq. 在. cu, 1 一侧 71
2 msop-8 0.25 sq. 在. cu, 1 一侧 90
3 sot-23-8 毫无 200
图示 6. 最大 电源 消耗 相比 包围的 tem-
perature 为 这 各种各样的 包装 和 pcb 热温
下沉 配置.
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