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8月.1998
( 2 ) 注释 在 挂载
1. 焊接 温度 情况
如果 这 内部的 温度 的 这 包装 超过 260
°
c, 这 特性 的 这 结晶 共振器 将 deteriorate
和 这 包装 将 是 损坏. 因此, 在之前 使用 这个 单元, 是 确信 至 confirm what 温度 它
将 是 exposed 至 在 这 挂载 处理. 如果 这 挂载 温度 情况 是 总是 changed, 这
suitability 的 那些 温度 情况 为 这个 包装 必须 是 confirmed 又一次.
焊接 情况: 向上 至 260
°
c 为 向上 至 10 秒, 两次, 或者 向上 至 230
°
c 为 向上 至 3 分钟.
例子 的 smd 产品 焊接 情况
infrared 软熔焊接
0
100
200
°
c)温度.(
时间
1 至 5
°
c/秒
1 至 5
°
c/秒
前-加热
60 秒. 最小值 200 秒. 最大值
10 秒. 最大值
1 至 5
°
c/秒
235
°
c 最大值
vapor 阶段 软熔焊接
0
100
200
°
c)温度.(
时间
1 至 5
°
c/秒
1 至 5
°
c/秒
前-加热
60 秒. 最小值 200 秒. 最大值
30 秒. 最大值
1 至 5
°
c/秒
220
°
c 最大值
2. mounters
当 这个 单元 能 是 使用 和 一般-目的 mounters, 是 确信 至 confirm 这 强迫 的 impact 那 这
单元 将 是 subjected 至 在 挂载, 自从 确实 machines 或者 情况 能 结果 在 损坏 至 这
内部的 结晶 共振器. 如果 这 挂载 情况 是 总是 changed, 这 suitability 的 那些 情况 为 这个
包装 必须 是 confirmed 又一次.
3. 超声的 cleaning
下面 确实 情况, 超声的 cleaning 能 损坏 这 结晶 共振器. 因为 我们 不能 具体说明 这
情况 下面 这个 你 执行 超声的 cleaning (包含 这 类型 的 cleaner, 这 电源 水平的, 这 持续时间,
这 情况 的 这 inside 的 这 chamber, 等.), seiko-epson 做 不 授权 这个 产品 相反 超声的
cleaning.
4. 挂载 方向
如果 这个 单元 是 挂载 backwards, 它 将 是 损坏. 总是 confirm 这 方向 的 这 单元 在之前
挂载 它.
5. 泄漏 在 管脚
如果 电源 是 有提供的 至 这个 单元 当 它 是 dirty 或者 当 condensation 是 呈现, 泄漏 在 管脚 将 结果.
是 确信 那 这 单元 是 clean 和 dry 在之前 供应 电源 至 它.
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