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资料编号:592081
 
资料名称:S71PL064JA0
 
文件大小: 5729.13K
   
说明
 
介绍:
STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM
 
 


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s71pl254/127/064/032j_00_a6 十一月 22, 2004
进步 信息
tla064—64-球 fine-程度 球 grid 排列 (fbga)
8 x11.6mm包装
3352 \ 16-038.22a
包装 tla 064
电子元件工业联合会 n/一个
d x e 11.60 mm x 8.00 mm
包装
标识 最小值 NOM 最大值 便条
一个 --- --- 1.20 PROFILE
A1 0.17 --- --- 球 height
A2 0.81 --- 0.97 身体 厚度
D 11.60 bsc. 身体 大小
E 8.00 bsc. 身体 大小
D1 8.80 bsc. 矩阵变换 footprint
E1 7.20 bsc. 矩阵变换 footprint
MD 12 矩阵变换 大小 d 方向
ME 10 矩阵变换 大小 e 方向
n 64 球 计数
φ
b 0.35 0.40 0.45 球 直径
eE 0.80 bsc. 球 程度
eD 0.80 bsc 球 程度
sd / se 0.40 bsc. 焊盘 球 placement
a2,a3,a4,a5,a6,a7,a8,a9 depopulated 焊盘 balls
b1,b2,b3,b4,b7,b8,b9,b10
c1,c2,c9,c10,d1,d10,e1,e10,
f1,f5,f6,f10,g1,g5,g6,g10
h1,h10,j1,j10,k1,k2,k9,k10
l1,l2,l3,l4,l7,l8,l9,l10
m2,m3,m4,m5,m6,m7,m8,m9
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 方法 每
asme y14.5m-1994.
2. 所有 维度 是 在 毫米.
3. 球 位置 designation 每 jesd 95-1, spp-010.
4. e 代表 这 焊盘 球 grid 程度.
5. 标识 "md" 是 这 球 矩阵变换 大小 在 这 "d"
方向.
标识 "me" 是 这 球 矩阵变换 大小 在 这
"e" 方向.
n 是 这 号码 的 populted 焊盘 球 positions
为 矩阵变换 大小 md x me.
6 维度 "b" 是 量过的 在 这 最大 球
直径 在 一个 平面 并行的 至 datum c.
7 sd 和 se 是 量过的 和 遵守 至 datums 一个
和 b 和 定义 这 位置 的 这 中心 焊盘
球 在 这 outer 行.
当 那里 是 一个 odd 号码 的 焊盘 balls 在 这
outer 行 sd 或者 se = 0.000.
当 那里 是 一个 甚至 号码 的 焊盘 balls 在 这
outer 行, sd 或者 se = e/2
8. "+" indicates 这 theoretical 中心 的 depopulated
balls.
9. n/一个
10 a1 corner 至 是 identified 用 chamfer, 激光器 或者 ink
mark, metallized mark indentation 或者 其它 意思.
C
0.20
C
0.08
C
b
64X
6
0.08 m c
0.15 m c 一个 b
A2
一个
A1
一侧 视图
L
M
eD
CORNER
E1
7
SE
D1
AB直流EFHG
10
8
9
7
5
6
4
2
3
J
K
1
eE
SD
bottom 视图
管脚 a1
7
10
index mark
C
0.15
(2x)
(2x)
C
0.15
B
一个
D
E
管脚 a1
顶 视图
CORNER
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