spi-236-17
非.6025 5/6
包装 维度 和 管脚 连接
作 陈述 在 这 sttached paper. (非.6025 4/6)
焊接 情况
(1) 温度 : 最大值 260
°
C
(2) 时间 : 最大值 3 秒
(3) clearance : 最小值 1mm 从 停留 (包含 pcb 厚度)
(1) bending 一个 含铅的 应当 避免. 不管怎样, 当 bending 是 需要, 引领 小心 这 next items.
q
bending 一个 含铅的 必须 是 完毕 在之前 焊接.
w
bending 一个 含铅的 必须 是 完毕 在 这 states 的 fixing leads 和 非 压力 为 这 regin 部分. 因为 它 是 可能 那
压力 为 这 regin 部分 导致 troubles 此类 作 金 线 breaking 和 所以 在.
e
一个 含铅的 必须 是 bend 下面 这 停留.
r
做 不 bend 这 一样 位置 的 leads 更多 比 两次.
(2) 这 孔 程度 的 一个 电路 板 必须 合适 至 这 含铅的 程度.
(3) 二 stays 连接 led 和 ph. tr 应当 是 分开的 从 任何 pcb 模式 或者 任何 含铅的.
(4) 引领 核心 这 下列的 当 焊接.
q
做 不 热温 一个 产品 下面 任何 压力 (一个 twist 和 所以 在) 至 leads.
w
做 不 热温 一个 产品 在 这 states 的 运行 强迫 至 这 regin 部分.
(5) 使用 这 通量 这个 包含 非 chlorine, 有 非 corrosion 和 做 不 需要 washing.
(6) 是 细致的 那 通量 或者 其它 化学品 做 不 连结 至 这 发光的 表面 和 被动的 表面.
预防措施
最小值 1mm
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