stm809/810/811/812
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最大 比率
stressing 这 设备 在之上 这 比率 列表 在 这
绝对 最大 ratings” 表格 将 导致 每-
manent 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力
比率 仅有的 和 运作 的 这 设备 在 这些 或者
任何 其它 情况 在之上 那些 表明 在 这
运行 sections 的 这个 规格 是 不 im-
plied. 暴露 至 绝对 最大 比率 con-
ditions 为 扩展 时期 将 影响 设备
可靠性. 谈及 也 至 这 意法半导体
确信 程序 和 其它 相关的 质量 docu-
ments.
表格 3. 绝对 最大 比率
便条: 1. 软熔焊接 在 顶峰 温度 的 255°c 至 260°c 为 < 30 秒 (总的 热的 budget 不 至 超过 180°c 为 在 90 to 150
秒).
标识 参数 值 单位
T
STG
存储 温度 (v
CC
止)
–55 至 150 °C
T
SLD
(1)
含铅的 焊盘 温度 为 10 秒 260 °C
V
IO
输入 或者 输出 电压
–0.3 至 v
CC
+0.3
V
V
CC
供应 电压 –0.3 至 7.0 V
I
O
输出 电流 20 毫安
P
D
电源 消耗 320 mW
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