triquint 半导体 德州 phone: (972)994 8465 传真: (972)994 8504 web: www.triquint.com
产品 数据 薄板
12
tgs2304-scc
函数 表格
测试 组装
图解
low–loss p ATH rf inpUT rf output 0 rf output 1 rf output 2 rf output 3
rf 输入 至 rf 输出 0 0 v -10 毫安 10 毫安 10 毫安 10 毫安
rf 输入 至 rf 输出 1 0 v 10 毫安 -10 毫安 10 毫安 10 毫安
rf 输入 至 rf 输出 2 0 v 10 毫安 10 毫安 -10 毫安 10 毫安
rf 输入 至 rf 输出 3 0 v 10 毫安 10 毫安 10 毫安 -10 毫安
rf 连接: bond 使用 三 1.0-mil 直径, 20 至 25-mil-长度 金 bond 线 在 两个都 rf 输入 和 rf
输出 为 最佳的 rf 效能.
关闭 placement 的 外部 组件 是 essential 为 resonant-自由 效能.
谈及 至 triquint’s 镓 砷化物 产品 设计者’s 信息, mmic 组装 程序, 在 我们的
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