tl2218-285, tl2218-285y
excalibur 电流-模式 scsi terminator
slvs072c – 12月 1992 – 修订 october 1995
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
8–6
热的 信息
这 需要 为 小 表面-挂载 包装 为 使用 在 紧凑的 打印-线路 boards (pwb) 导致 一个
increasingly difficult 问题 在 这 范围 的 热的 消耗. 在 顺序 至 提供 这 系统 设计者 和 一个 更好的
approximation 的 这 接合面 温度 上升 在 这 薄的-shrink 小-外形 包装 (tssop), 这 接合面-至-含铅的
热的 阻抗 (r
θ
JL
) 是 提供 along 和 这 更多 典型 值 的 接合面-至-包围的 和 接合面-至-情况
热的 抵制, r
θ
JA
和 r
θ
JC
.
R
θ
JL
是 使用 至 计算 这 设备 接合面 温度 上升 量过的 从 这 leads 的 这 单位. consequently, 这
接合面 温度 是 依赖 在之上 这 板 温度 在 这 leads, r
θ
JL
, 和 这 内部的 电源 消耗
的 这 设备. 这 板 温度 是 contingent 在之上 一些 变量, 包含 设备 包装 密度,
厚度, 材料, 范围, 和 号码 的 interconnects. 这 r
θ
JL
值 取决于 在 这 号码 的 leads 连接
至 这 消逝-挂载 垫子, 这 含铅的-框架 合金, 范围 的 这 die, 挂载 material, 和 模型 compound. 自从 这 电源 水平的
在 这个 这 tssop 能 是 使用 是 高级地 依赖 在之上 两个都 这 温度 上升 的 这 pwb 和 这 设备 它自己,
这 系统 设计者 能 maximize 这个 水平的 用 optimizing 这 电路 板. 这 接合面 温度 的 这 设备
能 是 计算 使用 这 等式 t
J
= (p
D
×
R
θ
JL
) + t
L
在哪里 t
J
= 接合面 温度, p
D
= 电源 消耗,
R
θ
JL
= 接合面-至-含铅的 热的 阻抗, 和 t
L
= 板 温度 在 这 leads 的 这 单位.
这 值 的 热的 阻抗 为 这 tl2218-285 pw 是 作 跟随:
热的 阻抗 典型 接合面 上升
R
θ
JA
151
°
c/w
R
θ
JC
31
°
c/w
R
θ
JL
50.5
°
c/w
典型 特性
表格 的 graphs
图示
I
O
输出 电流 vs 输入 电压 4
V
O
输出 电压 vs 输入 电压 5
I
O
输出 电流 vs 接合面 温度 6
V
O
输出 电压 vs 接合面 温度 7
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