SUBSTRATES 和 挂载信息
这 使用 的 环氧的 FR4 boards 是 quite 一般 为
表面 挂载 技巧, 不管怎样, their poor
热的 传导 compromises 这 否则
优秀的 热的 效能的 这 powerso-
10. 一些 方法 至 克服 这个 限制 是
discussed 在下.
一个 possibility 至 改进 这 热的 传导
是 这 使用 的 大 热温 spreader areas 在 这 cop-
每 layer 的 the PC 板. 这个 leads 至 一个 减少
的 热的 阻抗 至 35
°
C 为 6 cm
2
的 这
板 散热器 (看 图. 2).
使用 的 铜-filled通过 孔 在 常规的
FR4 技巧 将 增加 这 敷金属 和
decrease 热的 阻抗 accordingly. 使用
一个 configurationwith 16 孔 下面 这 spreader的
这 包装 和 一个 程度 的 1.8 mm 和 一个 直径
的 0.7 mm, 这 热的 阻抗 (接合面 -
散热器) 能 是 减少 至 12
°
c/w (看 图. 3).
Beside 这 热的 advantage, 这个 解决方案 准许
multi-layer boards 至 是 使用. 不管怎样, 一个 绘制-
后面的 的 这个 传统的 材料 阻止 它的 使用 在
非常 高 电源, 高 电流 电路. 为 instance,
它 是 不 明智 至 表面 挂载 设备 和
电流 更好 比 10 一个 在 FR4 boards. 一个
电源 场效应晶体管 或者 肖特基二极管 在 一个 表面挂载
电源 包装 能 handle 向上 至 周围 50 一个 如果
更好的 substrates 是 使用.
图. 2 :
挂载 在 环氧的 FR4 head 消耗 用 扩展 这 范围 的 这 铜 layer
图. 3 :
挂载 在 环氧的 FR4 用 使用 铜-filled 通过 孔 为 热温 转移
FR4 板
铜 foil
FR4 板
铜 foil
热温 transferheatsink
tlpxxm/g/g-1
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