打印 电路 板 材料 R
th
(j-一个) P Diss
1.fr4 使用 这 推荐 垫子-布局 50
°
c/w 1.5 W
2.fr4 和 散热器 在 板 (6cm
2
)35
°
c/w 2.0 W
3.fr4 和 铜-filled 通过 孔 和 外部 散热器 应用
12
°
c/w 5.8 W
4. IMS floating 在 空气 (40 cm
2
)8
°
c/w 8.8 W
5. IMS 和 外部 散热器 应用 3.5
°
c/w 20 W
表格 1
一个 新 技术有 today 是 IMS - 一个 insu-
lated Metallic 基质. 这个 提供 非常 en-
hanced 热的 特性 为 表面
挂载 组件. IMS 是 一个 基质 consisting
的 三 不同的 layers, (i) 这 根基 材料 这个
是 有 作 一个 aluminium 或者 一个 铜 加设护板, (ii)
一个 热的 传导性的 dielectrical layer 和 (iii) 一个
铜 foil, 这个 能 是 etched 作 一个 电路 layer.
使用 这个 材料 一个 热的 阻抗 的 8
°
c/w
和 40 cm
2
的 板 floating 在 空气 是 achievable
(看 图. 4). 如果 甚至 高等级的 电源 是 至 是 dissipated
一个 外部 散热器 可以 是 应用 这个 leads
至 一个 R
th
(j-一个) 的 3.5
°
c/w (看 图. 5), 假设
那 R
th
(散热器-空气) 是 equal 至 R
th
(接合面-
散热器). 这个 是 commonly 应用 在 实践,
leading 至 合理的 散热器 维度. 常常
电源 设备 是 定义 用 considering 这
最大 接合面 温度 的 这 设备. 在
实践 , 不管怎样, 这个 是 far 从 正在 利用.
一个 summary 的 各种各样的 电源 管理 capa-
bilities 是 制造 在 表格 1 为基础 在 一个 合理的
delta T 的 70
°
C 接合面 至 空气.
这 powerso-10 concept 也 代表 一个
attractive alternative 至 c.o.b. 技巧.
PowerSO-10 offers 设备 全部地 测试 在 低
和 高 温度. 挂载 是 简单的 - 仅有的
常规的 SMT 是 必需的 - enabling 这 用户
至 得到 rid 的 bond 线 问题 和 这 问题 至
控制 这 高 温度 软 焊接 作 好.
一个 优化 热的 管理 是 有保证的
通过 powerso-10 作 这 电源 碎片 必须 在
任何 情况 是 挂载 在 热温 spreaders 在之前
正在 挂载 面向 这 基质.
图. 4 :
挂载 在 metal backed 板
图. 5 :
挂载 在 metal backed 板 和 一个
外部 散热器 应用
FR4 板
铜 foil
Aluminium
散热器
铜 foil
绝缘
Aluminium
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