TMC57253_集成电路资料查询网

TMC57253
驱动器
socs040a – march 1994 – 修订 十一月 1994
9
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
机械的 数据
hsop-b 塑料 小-外形 包装
这个 小-外形 包装 组成 的 一个 电路 挂载 在 一个 含铅的 框架 和 encapsulated 在里面 一个 塑料 复合.
这 复合 将 承受 焊接 温度 和 非 损形, 和 电路 效能 特性 将
仍然是 稳固的 当 运作 在 高-湿度 情况. leads 需要 非 额外的 cleaning 或者 处理 当
使用 在 焊接 组装.
seating 平面
0,15
M
0,13
1,27
24 13
112
0,50
0,30
0,20
0,30
15,20
15,40
2,65 最大值
0,10 最小值
10,80
10,00
7,40
7,60
1,20
0,40
6,65
6,35
19,50
18,90
0
°
–10
°
7/94
注释: 一个. 所有 直线的 维度 是 在 毫米.
b. 这个 绘画 是 主题 至 改变 没有 注意.
c. 身体 维度 做 不 包含 模型 flash 或者 protrusion.

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TMC57253 驱动器 socs040a – march 1994 – 修订十一月 1994 9 邮递办公室盒 655303 • 达拉斯市, 德州 75265 机械的数据 hsop-b 塑料小-外形包装这个小-外形包装组成的一个电路挂载在一个含铅的框架和 encapsulated 在里面一个塑料复合. 这复合将承受焊接温度和非损形, 和电路效能特性将仍然是稳固的当运作在高-湿度情况. leads 需要非额外的 cleaning 或者处理当使用在焊接组装. seating 平面 0,15 M 0,13 1,27 24 13 112 0,50 0,30 0,20 0,30 15,20 15,40 2,65 最大值 0,10 最小值 10,80 10,00 7,40 7,60 1,20 0,40 6,65 6,35 19,50 18,90 0 ° –10 ° 7/94 注释: 一个. 所有直线的维度是在毫米. b. 这个绘画是主题至改变没有注意. c. 身体维度做不包含模型 flash 或者 protrusion.

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