TOTX141
2001-08-16
5
(
1
2) 预防措施 当 disposing 的 设备 和 包装 材料.
当 disposing 设备 和 包装 材料, follow 这 程序 stipulated 用 local regulations
在 顺序 至 保护 这 环境 相反 contamination.
复合 半导体 此类 作 gaas 是 使用 作 led 材料 在 这个 单元. 当 设备 是
disposed 的, worker 安全 和 保护 的 这 环境 必须 是 带去 在 账户.
(
1
3) 预防措施 在 使用
toshiba 是 continually working 至 改进 这 质量 和 这 可靠性 的 它们的 产品.
nevertheless, 半导体 设备 在 一般 能 运转 或者 失败 预定的 至 它们的 固有的 电的
敏锐的 和 它们的 vulnerability 至 物理的 压力. 它 是 这 责任 的 这 buyer, 当
utilizing toshiba 产品, 至 注意到 standards 的 安全, 和 至 避免 situations 在 这个 这
运转 或者 失败 的 一个 toshiba 产品 可以 导致 丧失 的 人 生命, bodily 伤害 或者 损坏 至
所有物.
当 developing 设备, 请 确保 那 toshiba 产品 是 使用 在里面 这 指定
运行 范围 设置 forth 在 这 大多数 recent 产品 规格. 也, 请 保持 在 mind 这
预防措施 和 情况 设置 forth 在 这 toshiba 半导体 可靠性 handbook.
: 点此下载
