qualpack ts80c31x2/c32x2
12 rev. 2 – january 1999
4.2 资格 流动
一般 (所需的)东西 为 塑料 packaged cmos ic
标准 测试 描述 资格 类型
(acceptance)
mil-标准 883d
方法 1005
电的 生命 测试 (early 失败 比率)
12 小时 150°c (tj) 5.75v
设备
(1/2000 12h)
mil-标准 883d
方法 1005
电的 生命 测试 (latent 失败 比率)
1000 小时 150°c 5.75v 动态 或者 静态的
设备
(0/116 500h)
mil-标准 883d
方法 3015.7
静电的 释放 hbm
+/-2000v 1.5kohm/100pf/3 脉冲
设备
(0/3 每 水平的)
电子元件工业联合会 17
获得 向上
50mw 电源 injection 125°c
设备
(0/10)
MHS
PAQA0046
prom dataretention
高 温度 存储 165°c
设备
(0/45 500h)
mil-标准 883d
方法 1010
温度 cycling
1000 循环 -65°c/150°c 空气/空气
设备 和
包装
(0/45 500c)
MHS
PAQA0184
压力 pot 之后 挂载 压力
168 小时 130°c/85%rh
设备 和
包装
(0/45 168h)
EIA
jesd22-a101
85/85 湿度 测试
1000 小时 85°c/85%rh
消逝 和 包装
(0/45 500h)
EIA
jesd22-a110
HAST
336 小时 130°c/85%rh/5.5v
设备 和
包装
(0/45 168h)
EIA
jesd22-a112
阻抗 至 焊接 热温
infra red 压力 220°c/25s/3 时间
包装
(0/10 每 类)
mil-标准 883d
方法 2003
可焊性
包装
(0/3)
mil-标准 883d
方法 2015
标记 permanency
包装
(0/3)