数据 薄板 g15374ej2v0ds
12
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µµ
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pc2933a,
2905A
推荐 焊接 情况
当 焊接 这个 产品, 它 是 高级地 推荐 至 注意到 这 情况 作 显示 在下. 如果 其它 焊接
处理 是 使用, 或者 如果 这 焊接 是 perfomed 下面 不同的 情况, 请 制造 确信 至 咨询 和 我们的
销售 offices.
为 更多 详细信息, 谈及 至 我们的 文档
“semiconductor 设备 挂载 技术 manual”
(c10535e)
.
表面 挂载 设备
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µµ
µ
pc2933at, 2905at: mp-3z (sc-63)
处理 情况 标识
infrared ray 软熔焊接 顶峰 温度: 235°c 或者 在下 (包装 表面 温度),
软熔焊接 时间: 30 秒 或者 较少 (在 210°c 或者 高等级的),
最大 号码 的 软熔焊接 处理: 2 时间 或者 较少.
ir35-00-2
vapor 阶段 焊接 顶峰 温度: 215°c 或者 在下 (包装 表面 温度),
软熔焊接 时间: 40 秒 或者 较少 (在 200°c 或者 高等级的),
最大 号码 的 软熔焊接 处理: 2 时间 或者 较少.
vp15-00-2
波 焊接 焊盘 温度: 260°c 或者 在下, 流动 时间: 10 秒 或者 较少,
最大 号码 的 流动 处理: 1 时间,
前-加热 温度: 120°c 或者 在下 (包装 表面 温度).
ws60-00-1
partial 加热 方法 管脚 温度: 300°c 或者 在下,
热温 时间: 3 秒 或者 较少 (每 各自 一侧 的 这 设备).
–
提醒 应用 仅有的 一个 kind 的 焊接 情况 至 一个 设备, 除了 为 "partial 加热 方法", 或者 这
设备 将 是 损坏 用 热温 压力.
通过-孔 设备
µ
pc2933ahf, 2905ahf: mp-45g
µ
pc2933ahb, 2905ahb: mp-3
处理 情况
波 焊接
(仅有的 至 leads)
焊盘 温度: 260°c 或者 在下,
流动 时间: 10 秒 或者 较少.
partial 加热 方法 管脚 温度: 300°c 或者 在下,
热温 时间: 3 秒 或者 较少 (每 各自 管脚).
提醒 为 通过-孔 设备, 这 波 焊接 处理 必须 是 应用 仅有的 至 leads, 和 制造
确信 那 这 包装 身体 做 不 得到 jet 焊接.
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