1999 十一月 03 10
飞利浦 半导体 产品 规格
sdh/sonet stm4/oc12 和
1.25 gbits/s gigabit ethernet postamplifiers
tza3044; tza3044b
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134).
便条
1. 为 这 tza3044b 这 最小 值 是
−
0.5 v 为 st 和 stq 输出.
处理
这个 设备 是 静电释放 敏感的 和 应当 是 处理 和 小心. 预防措施 应当 是 带去 至 避免 损坏 通过
静电的 释放. 这个 是 特别 重要的 在 组装 和 处理 的 这 bare 消逝. 额外的 安全 能
是 得到 用 使牢固结合 这 v
CC
和 地 焊盘 第一, 这 remaining 焊盘 将 然后 是 绑定 至 它们的 外部
连接 在 任何 顺序.
热的 特性
便条
1. 热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 是 决定 和 这 ic 焊接 在 一个 标准 单独的-sided
57
×
57
×
1.6 mm FR4 环氧的 打印-电路 板 和 35
µ
m 厚 铜 查出. 这 度量 是 执行
在 安静的 空气.
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
CC
供应 电压
−
0.5 +6 V
V
n
直流 电压
管脚 din, dinq, cf, JAM 和 RSET
−
0.5 V
CC
+ 0.5 V
管脚 st, stq, DOUT 和 DOUTQ 便条 1 V
CC
−
2V
CC
+ 0.5 V
管脚 V
ref
−
0.5 +3.2 V
I
n
直流 电流
管脚 din, dinq, CF 和 JAM
−
1+1mA
管脚 st, stq, dout 和 DOUTQ
−
25 +10 毫安
管脚 V
ref
−
2 +2.5 毫安
管脚 RSET
−
2+2mA
P
tot
总的 电源 消耗
−
300 mW
T
stg
存储 温度
−
65 +150
°
C
T
j
接合面 温度
−
150
°
C
T
amb
包围的 温度
−
40 +85
°
C
标识 参数 情况 值 单位
R
th(j-一个)
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 便条 1
so16 包装 115 k/w
tssop16 包装 150 k/w
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