slus504c −九月 2002 − 修订 十一月 2004
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热的 信息
这 有用的 范围 的 一个 驱动器 是 非常 影响 用 这 驱动 电源 (所需的)东西 的 这 加载 和 这 热的
特性 的这 设备 包装. 在 顺序 为 一个 电源 驱动器至 是 有用的 在 一个 particular 温度 范围
这 包装 必须 准许 为 这 效率高的 除去 的 这 热温 生产 当 keeping 这 接合面 温度
在里面 评估 限制. 这 ucc37321/2 家族 的 驱动器 是 有 在 三 不同的 包装 至 覆盖 一个 范围
的 应用 (所需的)东西.
作 显示 在 这 电源 消耗 比率 表格, 这 soic-8 (d) 和 pdip-8 (p) 包装 各自 有 一个 电源
比率 的 周围0.5 w 和 t
一个
= 70
°
c. 这个 限制 是 imposed 在 conjunction 和 这 电源 减额 因素 也
给 在这 表格. 便条 那 这 电源 消耗 在 我们的 早期 例子 是 0.432 w 和 一个 10-nf 加载, 12 vdd,
切换 在 300khz. 因此, 仅有的 一个 加载 的 这个 大小 可以 是 驱动 使用 这 d 或者 p packag. 这difficulties
和 热温 除去 限制 这 驱动 有 在 这 d 或者 p 包装.
这 msop powerpad-8 (dgn) 包装 significantly relieves 这个 concern 用 offering 一个 有效的 意思 的
removing这 热温 从 这 半导体 接合面. 作illustrated 在 涉及 3, 这 powerpad 包装 提供
一个 引线框架 消逝 垫子 那 是 exposed 在 这 根基 的 这 包装. 这个 垫子 是 焊接 至 这 铜 在 这 pc
板 直接地 underneath 这 设备 包装, 减少 这
θ
jc 向下 至 4.7
°
c/w. 数据 是 提交 在
涉及 3 至 显示 那 这 电源 消耗 能 是 quadrupled 在 这 powerpad 配置 当
对照的 至 这 标准 包装. 这 pc 板 必须 是 设计 和 热的 lands 和 热的 vias 至
完全 这 热温 除去 subsystem,作 summarized 在 涉及 4. 这个 准许 一个 重大的 改进
在 heatsinking 在 那 有 在 这 d 或者 p 包装, 和 是 显示 至 更多 比 翻倍 这 电源 能力
的 这 d 和 p 包装.
便条那 这 powerpad
是 不 直接地 连接 至 任何 leads 的 这 包装. 不管怎样, 它 是 用电气 和
thermally 连接 至 这 基质 这个 是 这 地面 的 这 设备.
references
1. sem-1400,topic 2,
一个 设计 和 应用 手册 为 高 速 电源 场效应晶体管 门 驱动 电路,
德州仪器 literature 非. slup133
2. u−137,
实际的 仔细考虑 在 高 效能 场效应晶体管,igbt 和 mct 门 驱动 电路
, 用 bill
andreycak, 德州仪器 literature 非. slua105
3. 技术的 brief,
powerpad thermally 增强 包装
, 德州仪器 literature 非. slma002
4. 应用 brief,
powerpad 制造 容易
, 德州仪器 literature 非. slma004
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