UPB1512TU
推荐 焊接 情况
这个 产品 应当 是 焊接 和 挂载 下面 这 下列的 推荐 情况. 为 焊接
方法 和 情况 其它 比 那些 推荐 在下, 联系 your nearby 销售 office.
焊接 方法 焊接 情况 情况 标识
infrared reflow 顶峰 温度 (包装 表面 温度) : 260
°
c 或者 在下
时间 在 顶峰 温度 : 10 秒 或者 较少
时间 在 温度 的 220
°
c 或者 高等级的 : 60 秒 或者 较少
preheating 时间 在 120 至 180
°
C : 120
±
30 秒
最大 号码 的 reflow 处理 : 3 时间
最大 chlorine 内容 的 rosin flux (% mass) : 0.2%(wt.) 或者 在下
IR260
波 焊接 顶峰 温度 (molten 焊盘 温度) : 260
°
c 或者 在下
时间 在 顶峰 温度 : 10 秒 或者 较少
preheating 温度 (包装 表面 温度) : 120
°
c 或者 在下
最大 号码 的 flow 处理 : 1 时间
最大 chlorine 内容 的 rosin flux (% mass) : 0.2%(wt.) 或者 在下
WS260
partial 加热 顶峰 温度 (终端 温度) : 350
°
c 或者 在下
焊接 时间 (每 一侧 的 设备) : 3 秒 或者 较少
最大 chlorine 内容 的 rosin flux (% mass) : 0.2%(wt.) 或者 在下
HS350
提醒 做 不 使用 不同的 焊接 方法 一起 (除了 为 partial 加热).
注释 在 准确无误的 使用
(1) 注意到 预防措施 为 处理 因为 的 electro-静态的 敏感的 设备.
(2) 表格一个地面 模式 作widely 作 可能至 降低 地面阻抗 (至 阻止undesired
振动).
(3) 保持 这 追踪 长度 的 这 地面 terminals 作 短的 作 可能.
(4) 绕过 电容 必须 是 连结 至 v
CC
线条.
(5) exposed 热温 下沉 在 bottom 在 包装 必须 是 焊接 至 pcb rf/直流 地面.
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