slls562c −march 2003 − 修订 − 六月 2004
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热的 特性 的 ic 包装
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JA
(接合面-至-包围的 热的 阻抗) 是 定义 作 这 区别 在 接合面 温度 至 包围的 温度
分隔 用 这 运行 电源
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JA
是 不 一个 常量 和 是 一个 强 函数 的
这 pcb 设计 (50% 变化)
altitude (20% 变化)
设备 电源 (5% 变化)
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JA
能 是 使用 至 对比 这 热的 效能 的 包装 如果 这 明确的 测试 情况 是 定义 和 使用.
standardized 测试 包含 规格 的pcb 构建, 测试 chamber 容积, 传感器 locations, 和 这 热的
特性 的 支持 fixtures.
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JA
是 常常 misused 当 它 是 使用 至 计算 接合面 温度 为 其它
installations.
德州仪器 使用 二 测试 pcbs 作 定义 用 电子元件工业联合会 规格. 这 低-k 板 给
平均
在-使用 情况 热的
效能和 组成 的 一个 单独的 查出 layer 25 mm 长 和 2-oz 厚 铜. 这 高-k 板 给
最好的 情况
in−use
情况 和 组成 的二 1-oz buried 电源 平面 和 一个 单独的 查出 layer 25 mm 长 和 2-oz 厚 铜. 一个 4%
至 50% 区别 在
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JA
能 是 量过的 在 这些 二 测试 cards
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JC
(接合面-至-情况 热的 阻抗) 是 定义 作 区别 在 接合面 温度 至 情况 分隔 用 这
运行电源. 它 是 量过的 用 putting 这 挂载 包装 向上 相反 一个 铜 块 cold 加设护板 至 强迫 热温 至 流动
从 消逝, 通过 这 模型 复合 在 这 铜 块.
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JC
是 一个 有用的 热的 典型的 当 一个 散热器 是 应用 至 包装. 它 是 不 一个 有用的 典型的 至 预言
接合面温度 作 它 提供 pessimistic 号码 如果 这 情况 温度 是 量过的 在 一个 非-标准 系统 和
接合面温度 是 backed 输出. 它 能 是 使用 和
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JB
在 1-dimensional 热的 simulation 的 一个 包装 系统.
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JB
(接合面-至-板 热的 阻抗) 是 定义 至 是 这 区别 在 这 接合面 温度 和 这 pcb
温度 在 这 中心 的 这 包装 (closest 至 这 消逝) 当 这 pcb 是 clamped 在 一个 cold−plate 结构.
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JB
是
仅有的 定义 为 这 高-k 测试 card.
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JB
提供 一个 整体的 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 pcb. 它 包含 一个 位 的 这 pcb 热的 阻抗
(特别 为 bga’s 和 热的 balls) 和 能 是 使用 为 简单的 1-dimensional 网络 分析 的 包装 系统
(看 图示 21).
表面Node
JC
计算/量过的
接合面
JB
计算/量过的
pc 板
CA
计算
包围的 node
图示 21. 热的 阻抗
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