40mx 和 42mx fpga families
1-22 v6.0
接合面 温度 (t
J
)
这 温度 能变的 在这 设计者 软件 谈及
至 这 接合面 temperature, 不 这 包围的
温度. 这个 是 一个 important distinction 因为 这
热温 发生 从 动态 电源 消耗量 是
通常地 hotter 比 the 包围的 温度.EQ 1-1,
显示 在下, 能 是 使用 至 计算 接合面
温度.
eq 1-1
接合面 温度 =
∆
t + t
一个
(1)
在哪里:
T
一个
= 包围的 温度
∆
t = 温度 gradient在 接合面 (硅)
和 包围的
∆
t =
θ
ja
* p(2)
p = 电源
θ
ja
= 接合面 至 包围的 的 包装.
θ
ja
号码 是
located 在 这 包装 thermal 特性 表格
在下.
包装 热的 特性
这 设备 接合面-至-情况热的 典型的 是
θ
jc
,
和 这 接合面-至-ambient 空气 典型的 是
θ
ja
. 这
热的 特性 为
θ
ja
是 显示 和 二
不同的 空气 流动 比率.
这 最大 接合面 温度 是 150
°
c.
最大 电源 消耗 为 商业的- 和
工业的-等级 设备 是 一个 函数 的
θ
ja
.
一个 样本 计算 的 这 绝对 最大 电源
消耗 允许 为一个 tqfp 176-管脚 包装 在
商业的 温度 一个d 安静的 空气 是 作 follow:
这 最大 电源 dissipation 为 军队-等级 设备 是 一个 函数 的
θ
jc
. 一个 样本 计算 的 这 绝对
最大 电源 消耗 允许 为 cqfp 208-管脚 package 在 军队 温度 和 安静的 空气 是 作 跟随:
表格 21 •
包装 热的 特性
塑料 包装 管脚 计数
θ
jc
θ
ja
单位安静的 空气
1.0 m/s
200 ft/最小值.
2.5 m/s
500 ft/最小值.
塑料 四方形 flat 包装 100 12.0 27.8 23.4 21.2 °c/w
塑料 四方形 flat 包装 160 10.0 26.2 22.8 21.1 °c/w
塑料 四方形 flat 包装 208 8.0 26.1 22.5 20.8 °c/w
塑料 四方形 flat 包装 240 8.5 25.6 22.3 20.8 °c/w
塑料 含铅的 碎片 carrier 44 16.0 20.0 24.5 22.0 °c/w
塑料 含铅的 碎片 carrier 68 13.0 25.0 21.0 19.4 °c/w
塑料 含铅的 碎片 carrier 84 12.0 22.5 18.9 17.6 °c/w
薄的 塑料 四方形 flat包装 176 11.0 24.7 19.9 18.0 °c/w
非常 薄的 塑料 四方形 flat包装 80 12.0 38.2 31.9 29.4 °c/w
非常 薄的 塑料 四方形 flat包装 100 10.0 35.3 29.4 27.1 °c/w
塑料 球 grid 排列 272 3.0 18.3 14.9 13.9 °c/w
陶瓷的 包装
陶瓷的 四方形 flat 包装 208 2.0 22.0 19.8 18.0 °c/w
陶瓷的 四方形 flat 包装 256 2.0 20.0 16.5 15.0 °c/w
最大 电源 允许
最大值 接合面 温度 (
°
c) 最大值 包围的 温度 (
°
c)
–
θ
ja
(
°
c/w)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°
C70
°
C
–
28
°
c/w
-----------------------------------
2.86w
===
最大 电源 允许
最大值 接合面 温度 (
°
c) 最大值 包围的 温度 (
°
c)
–
θ
jc
(
°
c/w)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°
C 125
°
C
–
6.3
°
c/w
--------------------------------------
3.97w
===
: 点此下载
