CXA2020M_集成电路资料查询网

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cxa2020m/s
包装 外形
单位: mm
CXA2020M
CXA2020S
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
sop-28p-l04
包装 结构
包装 材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 重量
42  合金
焊盘  镀层
环氧的 / phenol resin
28pin sop (塑料) 375mil
18.8 – 0.1
+ 0.4
1528
0.45 ± 0.1
1.27
9.3
2.3 – 0.15
+ 0.4
0.1 – 0.05
+ 0.2
0.5 ± 0.2
0.2 – 0.05
+ 0.1
7.6 – 0.1
+ 0.3
10.3 ± 0.4
14
0.15
M
± 0.12
∗
sop028-p-0375-d
1
0.7g
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
包装 结构
塑造 复合
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 重量
环氧的 resin
焊盘 镀层
铜 合金
22pin sdip (塑料)
sdip-22p-01
sdip022-p-0300
0.95g
1.778
11
12
1
22
19.2 – 0.1
+ 0.4
7.62
6.4 – 0.1
+ 0.3
0.25 – 0.05
+ 0.1
0° 至 15°
0.5 ± 0.1
0.9 – 0.1
+ 0.15
3.25 – 0.2
+ 0.15
0.51 最小值
3.9 – 0.1
+ 0.4

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– 18 – cxa2020m/s 包装外形单位: mm CXA2020M CXA2020S sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号 sop-28p-l04 包装结构包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装重量 42 合金焊盘镀层环氧的 / phenol resin 28pin sop (塑料) 375mil 18.8 – 0.1 + 0.4 1528 0.45 ± 0.1 1.27 9.3 2.3 – 0.15 + 0.4 0.1 – 0.05 + 0.2 0.5 ± 0.2 0.2 – 0.05 + 0.1 7.6 – 0.1 + 0.3 10.3 ± 0.4 14 0.15 M ± 0.12 ∗ sop028-p-0375-d 1 0.7g sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号包装结构塑造复合含铅的 treatment 含铅的材料包装重量环氧的 resin 焊盘镀层铜合金 22pin sdip (塑料) sdip-22p-01 sdip022-p-0300 0.95g 1.778 11 12 1 22 19.2 – 0.1 + 0.4 7.62 6.4 – 0.1 + 0.3 0.25 – 0.05 + 0.1 0° 至 15° 0.5 ± 0.1 0.9 – 0.1 + 0.15 3.25 – 0.2 + 0.15 0.51 最小值 3.9 – 0.1 + 0.4

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