CXA2096_集成电路资料查询网

– 16 –
CXA2096N
包装 外形
单位: mm
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
ssop-24p-l01
ssop024-p-0056
包装  材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 mass
环氧的  resin
焊盘/palladium
42/铜 合金
包装 结构
镀层
0.1g
24pin ssop(塑料)
0.1 ± 0.1
0° 至 10°
0.5 ± 0.2
DETAIL
一个
∗
5.6 ± 0.1
24
∗
7.8 ± 0.1
13
0.65
12
1
7.6 ± 0.2
0.1
1.25 – 0.1
+ 0.2
一个
0.13
M
便条: 维度 “
∗
” 做 不 包含 模型 protrusion.
b=0.22 – 0.05
+ 0.1
0.15 – 0.02
+ 0.05
(0.22)
(0.15)
0.15 – 0.01
DETAIL
B
: 焊盘 DETAIL
B
: palladium
+ 0.03
b=0.22 ± 0.03
B
b
便条 : palladium 镀层
这个 产品 使用 s-pdppf (sony 规格.-palladium 前-镀有 含铅的 frame).

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– 16 – CXA2096N 包装外形单位: mm sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号 ssop-24p-l01 ssop024-p-0056 包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装 mass 环氧的 resin 焊盘/palladium 42/铜合金包装结构镀层 0.1g 24pin ssop(塑料) 0.1 ± 0.1 0° 至 10° 0.5 ± 0.2 DETAIL 一个 ∗ 5.6 ± 0.1 24 ∗ 7.8 ± 0.1 13 0.65 12 1 7.6 ± 0.2 0.1 1.25 – 0.1 + 0.2 一个 0.13 M 便条: 维度 “ ∗ ” 做不包含模型 protrusion. b=0.22 – 0.05 + 0.1 0.15 – 0.02 + 0.05 (0.22) (0.15) 0.15 – 0.01 DETAIL B : 焊盘 DETAIL B : palladium + 0.03 b=0.22 ± 0.03 B b 便条 : palladium 镀层这个产品使用 s-pdppf (sony 规格.-palladium 前-镀有含铅的 frame).

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