micropac industries, 公司
光电子的 产品 分隔
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8 - 6
61089
表面 挂载 (pnp)
一般 目的 晶体管
(2n2907aub)
Mii
光电子的 产品
分隔
特性:
•
hermetically sealed
•
小型的 包装 至 降低 电路 板 范围
•
陶瓷的 表面 挂载 包装
•
footprint 和 管脚-输出 matches sot-23 packaged
晶体管
•
mil-prf-19500 放映 有
产品:
•
相似物 switches
•
信号 conditioning
•
小 信号 放大器
•
高 密度 包装
描述
这
61089
是 一个 hermetically sealed 陶瓷的 表面 挂载 一般 目的 切换 晶体管. 这个 小型的 陶瓷的
包装 是 完美的 为 设计 在哪里 板 空间 和 设备 重量 是 重要的 (所需的)东西. 这个 设备 是 有
custom binned 至 客户 规格 或者 screened 至 mil-prf-19500.
绝对 最大 比率
集电级-根基 电压 ...............................................................................................................................................................60v
集电级-发射级 电压............................................................................................................................................................60v
发射级-集电级 电压..............................................................................................................................................................5v
持续的 集电级 电流 ............................................................................................................................................... 600mA
电源 消耗 (减额 在 这 比率 的 3.33 mw/°c 在之上 25°c) .................................................................................. 400mW
最大 接合面 温度............................................................................................................................................200°C
运行 温度 (看 部分 选择 手册 为 真实的 运行 温度) ......................................... -65°c 至 +200°c
存储 温度............................................................................................................................................. -65°c 至 +200°c
含铅的 焊接 温度 (vapor 阶段 软熔焊接 为 30 秒) .....................................................................................215°C
包装 维度 图式 图解
所有 维度 是 在 英寸 [millimeters]
方向 关键
3 places
12
3
0.105 [2.67]
0.085 [2.16]
0.125 [3.18]
0.115 [2.92]
1
B
2
3
E
C
0.054[1.37]
0.046 [1.17]
0.024 [0.61]
0.016 [0.41]
0.036 [0.91]
0.024 [0.61]
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