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资料编号:80516
 
资料名称:CY7C1354B-166AC
 
文件大小: 475.69K
   
说明
 
介绍:
9-Mb (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
 
 


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CY7C1354B
CY7C1356B
文档 #: 38-05114 rev. *c 页 25 的 29
© cypress 半导体 公司, 2004. 这 信息 包含 在此处 是 主题 至 改变 没有 注意. cypress semiconductor 公司 假设 非 责任 为 这 使用
的 任何 电路系统 其它 比 电路系统 embodied 在 一个 cypress 半导体 产品. 也不 做 它 convey 或者 imply 任何 执照 under 专利权 或者 其它 权利. cypress 半导体 做 不 授权
它的 产品 为 使用 作 核心的 组件 在 生命-支持 系统 在哪里 一个 运转 或者 失败 将 合理地 是 预期的 to 结果 在 重大的 伤害 至 这 用户. 这 包括 的 cypress
半导体 产品 在 生命-支持 系统 应用 implies那 这 生产者 假设 所有 风险 的 此类 使用 和 在 做ing 所以 indemnifies cypress 半导体 相反 所有 charges.
200 cy7c1354b-200ac A101 100-含铅的 薄的 四方形 flat 包装 (14 x 20 x 1.4 mm) 商业的
cy7c1356b-200ac
cy7c1354b-200ai A101 100-含铅的 薄的 四方形 flat 包装 (14 x 20 x 1.4 mm) 工业的
cy7c1356b-200ai
cy7c1354b-200bgc BG119 119-球 球 grid 排列 (14 x 22 x 2.4 mm) 商业的
cy7c1356b-200bgc
cy7c1354b-200bgi BG119 119-球 球 grid 排列 (14 x 22 x 2.4 mm) 工业的
cy7c1356b-200bgi
cy7c1354b-200bzc BB165A 165-球 fine 程度 球 grid 排列 (13 x 15 x 1.2 mm) 商业的
cy7c1356b-200bzc
cy7c1354b-200bzi BB165A 165-球 fine 程度 球 grid 排列 (13 x 15 x 1.2 mm) 工业的
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166 cy7c1354b-166ac A101 100-含铅的 薄的 四方形 flat 包装 (14 x 20 x 1.4 mm) 商业的
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cy7c1354b-166ai A101 100-含铅的 薄的 四方形 flat 包装 (14 x 20 x 1.4 mm) 工业的
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