13
fn7360.2
january 31, 2005
热的 管理
这 el7554ire 是 packaged 在 一个 thermally-效率高的
htssop-28 包装, 这个 utilizes 这 exposed 热的
垫子 在 这 bottom 至 展开 热温 通过 pcb metal.
因此:
1. 这 热的 垫子 必须 是 焊接 至 这 pcb
2. maximize 这 pcb 范围
3. 如果 一个 多样的 layer pcb 是 使用, 热的 vias (13 至 25 mil)
必须 是 放置 underneath 这 热的 垫子 至 连接 至
地面 平面(s). 做 不 放置 热的 reliefs 在 这 vias.
图示 25 显示 一个 典型 连接.
这 热的 阻抗 为 这个 包装 是 作 低 作 26°c/w
为 2 layer pcb 的 0.39" 厚度 (看 图示 9). 这 真实的
接合面 温度 能 是 量过的 在 v
TJ
管脚.
这 热的 效能 的 这 ic 是 heavily 依赖 在
这 布局 的 这 pcb. 这 用户应当 exercise 小心 在
这 设计 阶段 至 确保 这 ic 将 运作 在里面 这
推荐 自然环境的 情况.
图示 25. pcb 布局 - 28-管脚 htssop 包装
布局 仔细考虑
这 布局 是 非常 重要的 为 这 转换器 至 函数
合适的. follow 这些 tips 为 最好的 效能:
1. 独立的 这 电源 地面 ( ) 和 信号 地面 ( );
连接 它们 仅有的 在 一个 point 正确的 在 这 sgnd 管脚
2. 放置 这 输入 电容(s) 作 关闭 至 v
在
和 pgnd
管脚 作 可能
3. 制造 作 小 作 可能 这 循环 从 lx 管脚 至 l 至
C
O
至 pgnd 管脚
4. 放置 r
1
和 r
2
管脚 作 关闭 至 这 fb 管脚 作 可能
5. maximize 这 铜 范围 周围 这 pgnd 管脚; 做 不
放置 热的 relief 周围 它们
6. 热的 垫子 应当 是 焊接 至 pcb. 放置 一些
通过 孔 下面 这 碎片 至 这 地面 平面 至 帮助 热温
消耗
这 demo 板 是 一个 好的 例子 的 布局 为基础 在 这个
外形. 请 谈及 至 这 el7554 应用 brief.
地面 平面
连接
组件 一侧
连接
EL7554
: 点此下载
