rev. 一个
AD8016
–15–
experimental 结果
这 experimental 数据 suggests 那 为 两个都 包装, 和 一个
pcb 作 小 作 4.7 正方形的 英寸, 合理的 接合面 tempera-
tures 能 是 maintained 甚至 在 这 absence 的 空气 流动. 这图表
在 图示 42 显示 接合面 温度 相比 空气 流动 为各种各样的
维度 的 1 ounce 铜 pcbs 在 一个 包围的 温度
的 24
°
c 在 两个都 这 arb 和 arp 包装. 为 这 worst 情况
包装, 这 ad8016arb 和 这 worst 情况 pcb 在 4.7正方形的
英寸, 这 extrapolated 接合面 温度 为 一个 包围的
环境 的 85
°
c 将 是 大概 132
°
c 和 0 lfm
的 空气 流动. 如果 这 目标 最大 接合面 温度 的 这
ad8016arb 是 125
°
c, 一个 4-layer pcb 和 1 oz. cop每covering
这 outer layers 和 测量 9 正方形的 英寸 是 必需的
和 0lfm 的 空气 流动.
便条 那 这 ad8016are 是 targeted 在 xdsl 产品
其它 比 全部-比率 co adsl. 这 ad8016are 是 targeted 在
g.lite 和 其它 xdsl 产品 在哪里 减少 电源 dissi-
pation 能 是 达到 通过 一个 减少 在 输出 电源.
extreme 温度 有关联的 和 全部-比率 adsl 使用 这
ad8016are 应当 是 避免 whenever 可能.
空气 流动
–
LFM
75
0
接合面 温度
–
C
70
65
60
55
50
45
40
50 100 150 200
arp 6 sq-在
arp 4.7 sq-在
arp 12 sq-在
arb 4.7 sq-在
arb 7.125 sq-在
arb 9 sq-在
arb 6 sq-在
arp 9 sq-在
+24
c 包围的
图示 42. 接合面 温度 vs. 空气 流动
pcb 范围
–
sq-在
35
4
JA
–
c/w
30
25
20
15
10
710
arb 0 lfm
arb 50 lfm
arb 100 lfm
arb 200 lfm
arb 150 lfm
arp 0 lfm
arp 100 lfm
arp 200 lfm
arp 150 lfm
arp 50 lfm
图示 43. 接合面-至-包围的 热的 阻抗 vs.
pcb 范围
40
0
35
30
24 10
25
20
15
68
10
13579
50
45
pcb 范围
–
sq-在
JA
–
c/w
是 0 lfm
是 200 lfm
是 400 lfm
图示 44. 接合面-至-包围的 热的 阻抗 vs.
pcb 范围
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