应用 Hints
(持续)
下面 电压 LOCKOUT
这 偏差 电压 是 监控 用 一个 电路 这个 阻止 这
调整器 输出 从 turning 在 如果 这 偏差 电压 是 在下
大概 4v.
关闭 运作
拉 向下 这 关闭 (s/d) 管脚 将 转变-止 这 regula-
tor. 管脚 s/d 必须 是 actively terminated 通过 一个 拉-向上
电阻 (10 k
Ω
至 100 k
Ω
) 为 一个 恰当的 运作. 如果 这个 管脚
是 驱动 从 一个 源 那 actively pulls 高 和 低 (此类
作 一个 CMOS 栏杆 至 栏杆 比较器), 这 拉-向上 电阻 是 不
必需的. 这个 管脚 必须 是 系 至 Vin 如果 不 使用.
电源 消耗/heatsinking
一个 散热器 将 是 必需的 取决于 在 这 最大
电源 消耗 和 最大 包围的 温度 的 这
应用. 下面 所有 可能 情况, 这 接合面 tem-
perature 必须 是 在里面 这 范围 指定 下面 运行
情况. 这 总的 电源 消耗 的 这 设备 是 给
用:
P
D
=(v
在
−V
输出
)i
输出
+(v
在
)i
地
在哪里 I
地
是 这 运行 地面 电流 的 这 设备.
这 最大 容许的 温度 上升 (t
Rmax
) 取决于
在 这 最大 包围的 温度 (t
Amax
) 的 这 appli-
cation, 和 这 最大 容许的 接合面 温度
(t
Jmax
):
T
Rmax
=T
Jmax
−T
Amax
这 最大 容许的 值 为 接合面 至 包围的 ther-
mal 阻抗,
θ
JA
, 能 是 计算 使用 这 formula:
θ
JA
=T
Rmax
/p
D
这些 部分 是 有 在 至-220 和 至-263 包装.
这 热的 阻抗 取决于 在 数量 的 铜 范围
或者 热温 下沉, 和 在 空气 流动. 如果 这 最大 容许的 值
的
θ
JA
计算 在之上 是
≥
60 ˚c/w 为 至-220 包装
和
≥
60 ˚c/w 为 至-263 包装 非 散热器 是 需要
自从 这 包装 能 dissipate 足够的 热温 至 satisfy 这些
(所需的)东西. 如果 这 值 为 容许的
θ
JA
falls 在下 这些
限制, 一个 热温 下沉 是 必需的.
HEATSINKING 至-220 包装
这 热的 阻抗 的 一个 TO220 包装 能 是 减少
用 attaching 它 至 一个 热温 下沉 或者 一个 铜 平面 在 一个 PC
板. 如果 一个 铜 平面 是 至 是 使用, 这 值 的
θ
JA
将
是 一样 作 显示 在 next 部分 为 TO263 包装.
这 散热器 至 是 使用 在 这 应用 应当 有 一个
散热器 至 包围的 热的 阻抗,
θ
HA
≤θ
JA
−
θ
CH
−
θ
JC
.
在 这个 等式,
θ
CH
是 这 热的 阻抗 从 这 情况
至 这 表面 的 这 热温 下沉 和
θ
JC
是 这 热的 resis-
tance 从 这 接合面 至 这 表面 的 这 情况.
θ
JC
是
关于 3˚c/w 为 一个 TO220 包装. 这 值 为
θ
CH
de-
pends 在 方法 的 attachment, 隔热, 等
θ
CH
varies
在 1.5˚c/w 至 2.5˚c/w. 如果 这 精确的 值 是 unknown,
2˚c/w 能 是 assumed.
HEATSINKING 至-263 包装
这 至-263 包装 使用 这 铜 平面 在 这 PCB 作
一个 散热器. 这 tab 的 这些 包装 是 焊接 至 这
铜 平面 为 热温 sinking. 这 图表 在下 显示 一个
曲线 为 这
θ
JA
的 至-263 包装 为 不同的 铜 范围
sizes, 使用 一个 典型 PCB 和 1 ounce 铜 和 非 焊盘
掩饰 在 这 铜 范围 为 热温 sinking.
20063225
图示 1.
θ
JA
vs 铜 (1 ounce) 范围 为 至-263
包装
LP3882
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