stpr1020cb/cg/ct/cf/cfp/cr
5/10
10 20 50 100 200 500
0.1
1.0
10.0
20.0
dif/dt(一个/µs)
irm(一个)
如果=如果(av)
90% 信心
Tj=125°C
图. 9:
顶峰 反转 恢复 电流 相比
dif/dt (每 二极管).
0 25 50 75 100 125 150
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
tj(°c)
qrr;irm [tj] / qrr;irm [tj=125°c]
IRM
Qrr
图. 10:
动态 参数 相比 接合面
温度 (每 二极管).
0 5 10 15 20 25 30 35 40
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
s(cu) (cm²)
rth(j-一个) (°c/w)
DPAK
D²PAK
图. 11:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 tab (环氧的 打印
电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m).