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资料编号:894721
 
资料名称:UPD78P014
 
文件大小: 502K
   
说明
 
介绍:
8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
10
µ
PD78P014
内容
1. differences 在
µ
pd78p014 和 掩饰 只读存储器 版本 ...................................................
11
2. 管脚 功能 .......................................................................................................................................
12
2.1 正常的 运行 模式 管脚 ......................................................................................................................... 12
2.2 prom 程序编制 模式 管脚 ..................................................................................................................... 15
2.3 管脚 输入/输出 电路 和 连接 的 unused 管脚........................................................................ 16
3. 内部的 记忆 大小 切换 寄存器 (ims) ...................................................................
18
4. prom 程序编制 ...........................................................................................................................
19
4.1 运行 模式 .............................................................................................................................................. 19
4.2 prom 写 程序 .................................................................................................................................... 20
4.3 prom 读 程序 ..................................................................................................................................... 22
5. erasure 程序 (
µ
pd78p014dw 仅有的) ...................................................................................
23
6. opaque 影片 为 erasure window (
µ
pd78p014dw 仅有的) ......................................................
23
7. 一个-时间 prom 版本 放映 ..............................................................................................
23
8. 电的 规格 ...............................................................................................................
24
9. 典型的 曲线 (为 涉及 仅有的) ........................................................................
49
10. 包装 绘画 .............................................................................................................................
53
11. 推荐 焊接 情况 ........................................................................................
56
附录 一个. 开发 tools.........................................................................................................57
附录 b. related documents ........................................................................................................59
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