10
µ
PD78P014
内容
1. differences 在
µ
pd78p014 和 掩饰 只读存储器 版本 ...................................................
11
2. 管脚 功能 .......................................................................................................................................
12
2.1 正常的 运行 模式 管脚 ......................................................................................................................... 12
2.2 prom 程序编制 模式 管脚 ..................................................................................................................... 15
2.3 管脚 输入/输出 电路 和 连接 的 unused 管脚........................................................................ 16
3. 内部的 记忆 大小 切换 寄存器 (ims) ...................................................................
18
4. prom 程序编制 ...........................................................................................................................
19
4.1 运行 模式 .............................................................................................................................................. 19
4.2 prom 写 程序 .................................................................................................................................... 20
4.3 prom 读 程序 ..................................................................................................................................... 22
5. erasure 程序 (
µ
pd78p014dw 仅有的) ...................................................................................
23
6. opaque 影片 为 erasure window (
µ
pd78p014dw 仅有的) ......................................................
23
7. 一个-时间 prom 版本 放映 ..............................................................................................
23
8. 电的 规格 ...............................................................................................................
24
9. 典型的 曲线 (为 涉及 仅有的) ........................................................................
49
10. 包装 绘画 .............................................................................................................................
53
11. 推荐 焊接 情况 ........................................................................................
56
附录 一个. 开发 tools.........................................................................................................57
附录 b. related documents ........................................................................................................59