CY7C68000
初步的
文档 #: 38-08016 rev. *e 页 13 的 14
© cypress 半导体 公司, 2004. 这信息 包含 在此处 是 主题 至 change 没有 notice. cypress 半导体 公司假设 非 责任 为 这 使用
的 任何 电路系统 其它 比 电路系统 embodied 在 一个 cypress 产品. 也不 做它 convey 或者 imply 任何 执照 下面 专利权 或者 other 权利. cypress 产品 是 不 warranted 也不 将 至 是
使用 为 medical, 生命 支持, 生命 节省, 核心的 控制 或者 安全 产品, 除非 pursuant 至 一个 表示 写 agreement 和 cypress. 此外, cypress 做 不 授权 它的
产品 为 使用 作 核心的 组件 在 生命-支持 系统 where 一个 运转 或者 失败 将 合理地 是 预期的 至 result 在 重大的 伤害 至 这 用户. 这 包括 的 cypress
产品 在 生命-支持 系统 应用 implies 那 这 生产者 假设 所有 风险 的 此类 使用 和 在 做 所以 indemnifies cypress 相反 所有 charges.
13.0 四方形 flat 包装 非 leads (qfn)
包装 设计 注释
电的 联系 的 这 部分 至 这 打印 电路 板 (pcb)
是 制造 用 焊接 这 leads 在 这 bottom 表面 的 这
包装 至 这 pcb. hence, 特定的 注意 是 必需的 至 这
热温 转移 范围 在下 这 包装 至 提供 一个 好的 ther-
mal bond 至 这 电路 板. 一个 铜 (cu) fill 是 至 是 de-
signed 在 这 pcb 作 一个 热的 垫子 下面 这 包装. 热温
是 transferred 从 这 tx2 通过 这 设备的 metal paddle
在 这 bottom 一侧 的 这 包装. 热温 从 here, 是 conduct-
ed 至 这 pcb 在 这 热的 垫子. 它 是 然后 安排 从 这
热的 垫子 至 这 pcb inner 地面 平面 用 一个 排列 的 通过.
一个 通过 是 一个 镀有 通过 孔 在 这 pcb 和 一个 finished diam-
eter 的 13 mil. 这 qfn’s metal 消逝 paddle 必须 是 焊接
至 这 pcb’s 热的 垫子. 焊盘 掩饰 是 放置 在 这 板
顶 一侧 在 各自 通过 至 resist 焊盘 流动 在 这 通过. 这
掩饰 在 这 顶 一侧 也 降低 outgassing 在 这
焊盘 软熔焊接 处理.
为 更远 信息 在 这个 包装 design 请 谈及 至
这 应用 便条 “surface 挂载 组装 的 amkor’s
microleadframe (mlf) 技术.” 这个 应用 便条
能 是 下载 从 amkor’s 网 站点 从 这 下列的
url http://www.amkor.com/产品/注释_papers/mlfapp
便条.pdf. 这 应用 便条 提供 详细地 信息
在 板 挂载 指导原则, 焊接 流动, rework 处理,
等
图示 13-1
在下 显示 一个 交叉-sectional 范围 underneath
这 包装. 这 交叉 秒tion 是 的 仅有的 一个 通过. 这 焊盘
paste template needs 至 是 设计 至 准许 在 least 50%
焊盘 coverage. 这 厚度 的 这 焊盘 paste template
应当 是 5 mil. 它 是 推荐 那 “no clean”, 类型 3
焊盘 paste 是 使用 为 挂载 这 部分. nitrogen purge 是
推荐 在 软熔焊接.
图示 13-2
是 一个 plot 的 这 焊盘 掩饰 模式 image 的 这 组装(darker areas 表明 焊盘).
ez-usb tx2 是 一个 商标 的 cypress 半导体. 所有 产品 和 公司 names 提到 在 这个 文档 是 这
商标 的 它们的 各自的 holders.
图示 13-1. crosssection 的 the 范围 underneath 这 qfn 包装
图示 13-2. plot 的 这 焊盘 掩饰 (白 范围)
0.017” dia
焊盘 掩饰
cu fill
cu fill
pcb 材料
pcb 材料
0.013” dia
通过 孔 为 thermally 连接 这
qfn 至 这 电路 板 地面 平面.
这个 图示 仅有的 显示 这 顶 三 layers 的 这
电路 板: 顶 焊盘, pcb dielectric, 和
这 地面 平面
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